휴전과 반도체

유진투자증권의 반도체 리포트는 AMD의 Instinct MI350 시리즈 로드맵과 협력 소식을 중심으로 AI 가속기 경쟁 구도를 분석한다. MI350X와 MI355X는 3nm 공정(TSMC)에서 제조되며 288GB HBM3E를 탑재해 AI 모델 구동 능력을 크게 확장하고, AI 연산은 약 4배, 추론은 약 4.2배의 성능 개선을 제시한다. 특히 MI355X는 엔비디아 GB200 대비 메모리 용량이 1.6배, FP64 기준 최대 연산성능이 약 2배에 이른다고 주장하며, 오라클의 제타스케일 AI 클러스터 도입 협력 소식이 함께 다뤄진다. 2026년 공개될 MI400 시리즈는 CDNA4 아키텍처를 기반으로 432GB HBM4를 탑재하고 Helios 서버랙에서 대규모 엔진으로 운용될 계획이다. 또한 NVLink Fusion의 개방성과 UALink의 확산 가능성, 데이터센터 랙 단위의 개방형 인터커넥트 수요 증가 가능성도 강조되며, AMD 주가는 4월 저점 대비 반등하였으나 여전히 2024년 고점 대비 차이가 있다.

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• - MI350 시리즈 로드맵 공개: MI350X/MI355X는 3nm 공정으로 생산되며 288GB HBM3E를 탑재하고 AI 연산은 4배, 추론은 4.2배 향상된다고 제시
• - MD355X의 경쟁 포지션: GB200 대비 메모리 용량 1.6배, FP64 기준 최대 연산성능 약 2배 우위를 주장하며 Oracle의 제타스케일 클러스터 구축에 협력
• - MI400의 중장기 비전: 2026년 공개 예정, CDNA4 아키텍처, 432GB HBM4 탑재, Helios 랙에서 72개 MI400 GPU 및 대규모 메모리 용량 확보
• - 개방형 인터커넥트의 흐름: NVLink Fusion의 개방성에 대한 업계의 의문에도 UALink 같은 개방형 인터커넥트 수요 증가 가능성과 ASIC-주도형 확산 촉진 기대
• - 시장 및 주가 맥락: AMD 주가는 4월 저점 대비 상승했으나, 반도체 섹터의 전반적 고점 대비 여전히 차이가 있으며, AI 수요에 따른 모멘텀이 주가 흐름에 영향을 주는 구도 지속