유리 기판 소식 이모저모

본 리포트는 반도체 유리 기판 시장의 확대 가능성과 공급망 재편에 주목한다. SCHOTT, Corning 등 글로벌 선두주자와 인텔 등 대형 고객사들의 글라스 코어 기판 도입 및 인터포저 대체 방향이 강조된다. 국내 외 공급사 및 장비업체의 역할이 커지며, SKC/앱솔릭스, 삼성전기, 필옵틱스 등 다수 종목이 관련 수혜 가능성으로 제시된다. 대형 칩 패키징의 대형 기판 수요 증가와 대면적화 이슈로 글라스 기판의 필요성이 커진다는 점이 핵심이다. 투자 시점에서 반도체 소부장 업종에 대한 Overweight 관점이 제시되며, 관련 주식의 연계 흐름에 주목할 것을 제안한다.

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• - 글라스 기판의 대형화 및 샘플 크기 확대(510mm x 510mm)로 대형 칩의 적용 수요가 증가하며 2023년 30만장에서 2025년 60만장으로 캐파 확대가 계획되어 있음.
• - 인텔, 삼성전자 등 대형 고객사와 LPKF 등 장비업체의 협업이 진행되며 글라스 인터포저/MLCC 내장 등 기술 방향이 유리 기판 중심으로 재편될 가능성이 큼.
• - 국내외 주요 공급사와 장비사(필옵틱스, 주성엔지니어링, 켐트로닉스, HB테크놀러지, 와이씨켐, 솔브레인 등)의 역할이 커지며 유리 기판 제조/가공 생태계가 확장될 전망.
• - 앱솔릭스(SKC 합작)과 이비덴, DNP, 유니마이크론 등 다양한 글로벌 플레이어의 연구개발 및 파일럿/양산 준비가 가속화되어 공급망 다변화가 기대됨.