기대되는 실적 시즌

유진투자증권의 2025-01-21 반도체 리포트는 2025년 실적 시즌을 앞두고 차세대 HBM4를 중심으로 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 구도가 형성될 것이라고 분석한다. TechInsights의 DRAM 로드맵에 따르면 HBM4는 1c 공정 기반으로 진행되며 SK하이닉스는 2025년 6월에 샘플 출하를 계획하고 대량 수요가 발생하고 있다. 빅테크의 ASIC 칩 수요 증가로 HBM 수요가 엔비디아를 넘어 타 기업들로도 확대될 전망이다. 또한 1c DRAM 생산 타임라인이 지난해 말 발표에서 올해 6월 개발 완료 및 연말 양산으로 변경되었으며, DRAM 가격은 레거시 품목 위주로 하방 압력이 지속되어 1Q25에 0%~-5% 하락이 예상된다. CXMT의 HBM2 양산 가속화도 중국 공급 측면에서 주목된다. overall, 업황은 상반기에 어렵겠지만 AI 및 고대역폭 수요의 증가가 공급·가격 역학에 중요한 변수를 제공한다.

AI가 작성한 요약입니다. 수치와 해석은 원문을 대조해 확인하세요.

• - HBM4 경쟁은 1c 공정 기반으로 삼성전자와 SK하이닉스가 주도할 것으로 전망된다.
• - SK하이닉스의 HBM4 샘플은 2025년 6월 출하 계획이며, 기존 DRAM 생산량도 상향될 가능성이 있다.
• - 빅테크의 ASIC 칩 수요 증가로 HBM 수요가 엔비디아 외 기업으로도 확산될 전망이다.
• - 1c DRAM 생산 타임라인이 2024년 말 발표→2025년 6월 개발 완료 및 연말 양산으로 변경되었다.