반도체 · 산업 분석
일본 탐문록: 2026년 로직과 DRAM 기반으로 E..
리포트 핵심 요약
AI 요약2026년 반도체 시장은 AI 기반의 EUV 고도화와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 수요 증가로 성장 모멘텀을 보인다. 또한 EUV 마스크 검사 및 블랭크 마스크 분야의 선도 기업들과 HBM 및 첨단 패키징 용 핵심 장비 공급 업체의 장기적 수혜가 예상된다. 중국은 미-중 제재로 투자 위축이 불가피하나 로직 파운드리(SMIC) 및 낸드(YMTC) 투자만 제한적 증가가 전망된다. 중국 외 지역은 최첨단 로직과 DRAM 중심의 시장 확대로 관련 장비 수요가 늘 것이다. 종합적으로, 관련 기업들은 각자의 독점적 기술력과 포트폴리오 확장을 바탕으로 중장기 성장을 기대할 수 있다.
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AI 추출- - 2026년 DRAM용 장비 시장은 AI 기반 HBM 수요 급증으로 10% 이상 성장할 것이며, NAND는 중국 투자 둔화로 공급 여력이 제한적이다.
- - HBM 수요 증가로 식각 장비 수요가 늘고 있으며 TEL은 HBM 공정의 절연막 식각에서 독점적 지위를 확보하고 배선 분야에서 50%의 시장 점유율을 차지해 구조적 수혜를 기대한다.
- - 극저온 식각 장비는 내년 말 양산을 목표로 하며 주 타깃은 300~400단 NAND로, 한국 고객 확보와 경쟁사 대비 기능적 우위를 바탕으로 성장을 이끌 것으로 보인다.
- - 주요 공급사들의 구조적 성장 동인은 Lasertec의 EUV 마스크 검사 장비 확대와 2nm/1nm 로드맷 가속화, Kokusai Electric의 배치형 ALD/CVD 리더십, Asahi Kasei의 Q-glass와 PSPI의 AI용 어드밴스드 패키징 수요 증가 대응이다.
이 리포트에 언급된 종목
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발행 당시 목표가미제시
BiCS FLASH 기반 고적층 낸드 비중 확대와 계약 종료에 따른 NAND 가격의 업사이드 여력이 존재한다.
발행 당시 목표가미제시
AI/HPC 수혜로 테스트 장비 수요 증가하고 FY2025 실적 전망 상향, 2026년 생산능력을 70% 이상 확대할 계획이다.
발행 당시 목표가미제시
HBM 공정의 핵심인 절연막 식각 분야에서 독점적 지위를 확보했고 배선 분야에서 50%의 시장 점유율로 구조적 수혜가 기대된다.
발행 당시 목표가미제시
HBM 포함 DRAM 미세화에 따른 수혜 포트폴리오가 확대될 것으로 기대된다.
발행 당시 목표가미제시
EUV 및 AI 기반 첨단 기술에 의한 구조적 성장으로 2nm/1nm 로드맷 가속화가 기대된다.
발행 당시 목표가미제시
EUV 블랭크마스크 시장에서 독보적 위치를 차지하고 HDD 플래터 시장은 글래스 기반으로 독점적 입지를 유지한다.
발행 당시 목표가미제시
Q-glass와 PSPI를 AI 수요 증가에 연결해 매출 기회를 확장하며 PSPI의 2028년 가동 목표를 준비한다.
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