반도체 · 산업 분석
Memory Watch - 엔비디아 GTC 2026 Keynote
리포트 핵심 요약
AI 요약NVIDIA의 GTC 2026 키노트에서 추론 아키텍처를 분리한 신규 설계가 발표되었다. Rubin NVL72가 Prefill와 Decode AATN를 담당하고, Groq의 LPU LP30이 Decode FFN을 처리하는 구조로, 메모리 지연을 최소화하고 연산 집중 워크로드를 가속한다. LPX 랙은 256개의 LP30으로 구성되어 총 128GB SRAM과 150TB/s 대역폭을 제공하며, 2H2026 출시가 예고됐다. Vera CPU 시스템과 Kyber Compute Blade도 함께 공개되며, Rubin Ultra 랙은 각 블레이드에 4개의 Rubin Ultra GPU와 2개의 Vera CPU를 탑재하고 NVLink 스위치와 Midplane으로 구성될 전망이다. 장기적으로 Die Stacking 가능성 및 CPO 적용 등 아키텍처의 고도화가 제시되며, 2027년까지 Blackwell+Rubin 플랫폼의 누적 매출 1조달러 달성 및 데이터센터 매출의 상승 가이던스가 언급되었다.
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증권사 원문 PDF 확인 ↗핵심 인사이트
AI 추출- - LP30은 500MB SRAM, LPX 랙은 총 128GB SRAM을 탑재
- - Rubin NVL72와 LPX의 분업으로 추론 토큰 처리량 및 출력 증가 기대
- - 2H2026 출시 및 Kyber/Ver a 등 시스템 확대로 에코시스템 확장
- - Feynman의 Die Stacking 가능성과 NVLink/CPO의 조합 가능성 제시
- - 2027년 누적 매출 1조달러 달성 및 2026년 데이터센터 매출 >$500B 가이던스
이 리포트에 언급된 종목
표시 기준최선호주는 이 리포트에서 추출한 선정 표시입니다. 일반 언급과 구분하며, 여러 리포트의 누적 순위나 현재 매수 추천을 뜻하지 않습니다.
엔비디아
일반 언급발행 당시 목표가미제시
GTC 2026 주요 발표 및 가이던스 업데이트
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