광통신, 병목은 지속되고 연결은 넓어진다

광통신 수요 강도와 공급 부족은 여전히 지속되며, 실적 시점에서 업스트림 병목의 이익 집중과 Scale Across의 중요성이 부각되고 있다. InP 기판과 레이저 등 병목 부품을 외부에 공급하는 업체의 이익 레버리지가 크며 AXT와 Lumentum의 GPM이 크게 개선됐다. 반면 Innolight, Eoptolink 등 모듈메이커는 강한 수요와 고사양 제품 믹스에도 불구하고 수급 제약과 원가 상승으로 마진 개선 속도가 완만하다. 데이터센터 간 연결의 대용량 수요로 글로벌 AI 데이터센터의 지리적 분산이 가속화되며 Scale Across의 중요성도 빠르게 커지고 있다. CPO 로드맵은 유지되고 있으며 NPO의 상용화는 2027년 하반기로 예상되므로 Tower 등 네트워크 부품 공급 체인의 역량과 국내 RF머트리얼즈 같은 소재주에 대한 관심이 양호하다.

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• - 업스트림 병목 부품의 외부 공급업체들(예: AXT, Lumentum)의 이익 레버리지가 현재 상대적으로 크고, 모듈 메이커의 마진은 공급 상황과 원가 변화에 따라 차별화된다.
• - Scale Across의 필요성 확대가 AI 데이터센터 간 대용량 연결 수요로 확인되며, Lumentum·Coherent의 펌프레이저 증산과 Ciena/Cisco/Nokia의 수주가 지표로 나타나고 있다.
• - CPO 로드맵은 유지되나 NPO의 상용화가 2027년 하반기로 예상되어 SiPh 광엔진의 대량생산 역량 및 고객 개발이 중요해지고 있다.
• - Tower Semiconductor를 포함한 공급망의 재편 및 국내 RF머트리얼즈와 같은 소재주에 대한 관심이 강화되며, 향후 부품 수급 개선과 원가 절감이 모듈/수직계열화 업체의 이익 레버리지로 이동할 가능성이 있다.