테스트 장비사 발주 증가 및 CLT 장비 도입 ..

최근 반도체 테스트 장비 발주가 크게 증가했고, 삼성전을 중심으로 대규모 수주가 다수 발생하고 있다. 메모리 테스터를 주력으로 하는 DI, YC, 엑시콘 등은 번인 테스터와 HBM4 관련 수주를 확대하고 있다. CLT(Chambered Low-Frequency Tester)의 도입이 눈에 띄게 확산되며 번인과 Low Frequency 검사를 하나의 챔버에서 수행해 검사시간과 면적을 줄이고 있다. 엑시콘의 CLT는 최대 200MHz의 시험속도, -20~150℃의 온도 범위, 2챔버 48슬롯으로 DRAM 최대 11,520개를 동시 검사하는 구조를 갖고 있다. 삼성전자의 HBM4 약진으로 후공정 CAPA 증설 필요성이 커지며 베트남 팹 이설과 신규 발주가 함께 진행되고 있다.

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• - 삼성전자 향 대량의 테스트 장비 발주가 시작됐고, HBM4 본격 발주 및 수주가 확산되고 있다.
• - CLT 도입으로 번인과 Low Frequency 검사를 하나의 챔버에서 수행해 검사시간과 면적을 줄이는 구조가 확산되고 있다.
• - DI, 와이씨, 엑시콘 등 메모리 테스트 장비 공급사들이 대규모 수주 수혜를 받고 있다.
• - HBM4의 확대에 따라 범용 메모리 후공정 CAPA 증가와 베트남 팹 이설 이슈가 대두되고 있다.
• - 표1 수주 현황에서 삼성전자, 엑시콘, 와이씨, 유니테스트 등의 계약이 다수 기재되어 있다.