리노공업 · 기업 분석
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리포트 핵심 요약
AI 요약WMCM 확대에 따른 테스트 소켓 수요 증가 및 단가 상승이 기대된다. A사 모뎀칩·AI칩 개발 및 양산에 대응한 ASIC 생산 증가로 HPC 매출 비중이 확대되며 RF 신뢰성 테스트의 필요성으로 모듈 기반 소켓 수요가 늘어난다. 2026년 매출액은 4,155억원으로 전망되며 영업이익은 1,914억원으로 예측되고, 신규 공정 도입으로 인한 미세 피치 소켓 및 ASIC용 대형 칩 소켓 수요로 OPM이 46.1%에 이를 것으로 보인다. 또한 스마트폰 AP와 차세대 고성능 AI 가속기의 WMCM 채택 수혜 기대와 주요 고객사들의 자체 칩 생산 확대가 매출 성장에 기여할 것이나, 2026년 스마트폰 시장은 메모리 부족으로 출하량 감소 리스크가 제기된다.
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AI 추출- - WMCM 확대에 따른 테스트 소켓 수요 증가 및 단가 상승이 예상된다.
- - 모뎀칩·AI칩 개발 및 양산에 따른 ASIC 생산 증가와 HPC 매출 비중 확대, RF 신뢰성 테스트 필요성으로 포고핀 기반 소켓 수요가 늘어난다.
- - 2026년 매출액 4,155억원, 영업이익 1,914억원으로 전망되며, 미세 피치 소켓과 ASIC용 대형 칩 소켓 수요로 OPM 46.1%를 예상한다.
- - 스마트폰 AP 및 차세대 고성능 AI 가속기의 WMCM 채택 수혜와 주요 고객사들의 자체 칩 생산 확대가 매출을 지지하나, 스마트폰 시장의 메모리 부족으로 출하량 감소 리스크가 있다.
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리노공업 058470
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