초정밀 마이크로 접합 기술 기반 반도체 후공..

## 투자의견 및 목표주가 - 투자의견: 없음 - 목표주가: (리포트에 기재되지 않음) ## 핵심 투자 포인트 1. 다원넥스뷰는 레이저 기반 초정밀 마이크로 접합 기술로 반도체 테스트–패키징 턴키 플랫폼을 선도하는 기업으로, pLSMB(프로브 카드 턴키), sLSMB(솔더볼 제팅), dLSMB(FMM 리페어) 장비를 자체 개발·제조한다. 2. LSMB 기반의 통합 턴키 플랫폼으로, 제팅 기반 리페어 및 본딩-절단-삽입-검사-리페어를 포함한 솔루션을 CIM/SECS·GEM 연동으로 테스트–패키징–소재 가공까지 턴키로 제공한다. 3. 후공정 장비 및 SATS 수요 확대에 따른 적용 영역 확장을 추진 중이며, 핵심 목표시장은 반도체 후공정 장비(패키징·테스트)와 SATS다. ## 주요 실적 및 전망 - 2023년 매출액은 전기 대비 3.1% 감소한 107억 원 - 2024년 매출액은 AI 및 HBM 반도체 업황의 활황으로 187억 원에 달하며 역대 최고 수준을 기록하였다. - 2024년 상반기 매출액은 86억 원, 2025년 상반기 매출액은 87억 원으로 전년 동기 대비 각각 91.1% 성장 및 1.7% 성장했다. - 2025년 연간 매출액은 2024년 대비 약 17%의 매출 성장을 달성할 것으로 전망된다. - 영업이익은 2022년 8억 원으로 7.0%의 영업이익률을 기록하였으나, 2023년에는 매출 감소 및 핵심 원재료 단가 상승으로 6억 원의 영업적자였고, 2024년에는 역대 최고 매출과 함께 원재료 단가의 안정으로 13억 원의 영업이익을 시현하고 수익성 또한 회복되었으며, 2025년 상반기에는 일부 주요 원재료 단가가 재상승하였으나 지급수수료 등 판매비와 관리비 절감으로 7억 원의 영업이익을 달성했고, 영업이익률은 8.0%까지 상승하였다. - 한편, 2022년에는 98억 원의 일시적인 파생상품 평가이익 발생으로 인해 99억 원의 순이익을 달성하였다. - 2024년에는 52억 원의 합병비용으로 인하여 41억 원의 순손실을 기록하였다. 2025년 상반기의 경우 중요한 기타손익과 금융손익 발생이 없어 영업이익과 동일한 7억 원의 순이익을 시현하였다. - 2022년 242억 원의 전기오류수정으로 자본총계는 완전자본잠식 상태에 이르렀으나, 2023년 상환전환우선주의 보통주 전환 182억 원과 2024년 합병으로 인한 자기자본 증가액 136억 원으로 2024년말 자본총계는 153억 원으로 정상화, 총자산은 280억 원까지 증가하였다. 이에 따라 부채비율은 2023년 346.4%에서 2024년 82.9%로 안정화를 이루었으며, 유동비율 또한 2024년 185.2%까지 상승하였다. - 동사는 2023년부터 매년 순이익 이상의 영업활동현금흐름을 창출하고 있으며, 상환전환우선주 전환 및 스팩합병을 통해 2024년 말과 2025년 상반기 말 현재 양호한 재무안정성을 보이고 있다. - LSMB 통합 포트폴리오와 APAC으로 시장 확장: 동사는 LSMB 기반 p/s/dLSMB 통합 라인업으로 다양한 분야의 핵심 응용을 커버하며, 테스트–패키징–소재 가공을 일관된 레시피와 모듈 구조로 연결한다. 중국·일본 선공략 후 대만·베트남으로 확장 중인 시장 전략과 데모·서비스 인프라의 단계적 구축, CIM·SECS/GEM 표준 제공을 통해 레퍼런스와 반복 수주를 확대하며 성장 중에 있다. ## 추가 메모 - 다원넥스뷰의 3대 제품군(pLSMB·sLSMB·dLSMB)을 기반으로 레시피 기반 모듈화·고속 본더·3D 측정·Vertical Pin Inserter·인라인 옵션 등 고객 맞춤 엔지니어링을 표준 옵션으로 제공하고, 테스트–패키징–디스플레이/태양광 응용까지 연계되는 장비군과 로드맷을 갖추고 있다. - 해외 시장은 중국·베트남을 1차 전략시장으로, 일본·대만·태국을 2차 확장시장으로 설정하며, 중국은 SUMEC-ITC와의 공급계약을 통해 pLSMB 레퍼런스를 확대하고, dLSMB(태양광 스크라이빙·FMM 리페어)로 적용 범위를 넓히는 등 신규 고객 샘플 평가 후 양산 전환의 반복 수주 모델을 추진하고 있다. - 투자정보 요건: 투자의견은 없음이며, 최근 3개월간 한국거래소 시장경보제도 지정 여부는 투자주의종목·투자경고종목·투자위험종목 모두 X로 표시되어 있다. 또한 해외 법인망 확장 계획으로 Raising Office→현지 법인→브랜치(중국·대만·베트남·일본·미국) 확대와 클린룸 포함 공장 증설 계획도 병행하고 있다.

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• - 다원넥스뷰는 레이저 기반 초정밀 마이크로 접합 기술로 반도체 테스트–패키징 턴키 플랫폼을 선도하는 기업으로, pLSMB(프로브 카드 턴키), sLSMB(솔더볼 제팅), dLSMB(FMM 리페어) 장비를 자체 개발·제조한다.
• - LSMB 기반의 통합 턴키 플랫폼으로, 제팅 기반 리페어 및 본딩-절단-삽입-검사-리페어를 포함한 솔루션을 CIM/SECS·GEM 연동으로 테스트–패키징–소재 가공까지 턴키로 제공한다.
• - 후공정 장비 및 SATS 수요 확대에 따른 적용 영역 확장을 추진 중이며, 핵심 목표시장은 반도체 후공정 장비(패키징·테스트)와 SATS다.
• - 중국·일본 중심 글로벌 진출 및 현지화 서비스 체계 고도화를 추진 중으로, 중국은 SUMEC-ITC 협력으로 pLSMB 레퍼런스 확대, 일본은 sLSMB로 고집적 패키징 공략, 2차 시장으로 베트남·대만·태국 등도 포함된다.
• - 시가총액 553 억 원, 현재가 6,900 원, 액면가 100 원, 발행주식수 8,010,772 주; 외국인 지분율 3.17%, 주요주주 다원시스 23.1%, 남기중 외 2인 15.6%.