성문전자 · 기업 분석
전력변환 핵심소재 기술로 글로벌 모빌리티 ..
리포트 핵심 요약
AI 요약## 투자의견 및 목표주가 - 투자의견: 없음 - 목표주가: - ## 핵심 투자 포인트 1. RTR 기반 금속증착필름 제조 경쟁력 및 H-Type 증착필름 상용화로 전력변환시장 대응력 강화 - RTR(Roll-to-Roll) 진공증착 기술을 기반으로 폴리프로필렌(PP) 필름 위에 Al 또는 Zn을 나노 단위로 증착하는 초박막 공정을 갖추고 있어, 금속층 두께 편차를 최소화하고 증착 패턴 제어를 통해 콘덴서의 절연 신뢰성과 용량 안정성을 확보. - H-Type 증착필름의 개발·양산으로 EV 인버터, ESS, HVDC 등 고전압 전력변환 시스템에 대응하며, IATF 16949 인증으로 글로벌 EV 부품 공급망 진입 기반 확보. - RTR 매출 비중은 Al/Al-Zn 증착필름 30%, Pattern 증착필름 40%, H-Type 증착필름 22%. 2. 스퍼터링 기반 신소재 응용 확대로 고부가가치 제품 다각화 - 스퍼터링 기반 고기능성 필름 기술로 구리·은·합금 등 다양한 신소재 코팅 가능. EMI 차폐, 센서, 광학 등 첨단 응용소재 시장으로 다각화 추진. - 양면 증착필름 및 고내열·고내습 필름 등 신제품 개발로 고신뢰성·고부가가치 제품군 확대. - IATF 16949 인증 획득 및 관련 특허 확보로 EV 전장부품 신뢰성 강화. 3. 글로벌 경쟁력 강화 및 특허 포트폴리오 확장 - 스퍼터링 기반 Magnetron Sputtering으로 Cu, Ag, 합금(Al-Zn) 등 코팅 가능. - 특허 현황: 총 25건의 특허를 출원, 11건이 등록(매입 1건 포함)되었으며, 최근 10년 기준으로는 11건의 특허를 출원, 11건이 등록되었다. 주요 기술부문은 도금(C23C)과 콘덴서(H01G)이며, 예시로 도금 및 콘덴서 관련 출원이 있다. - H-Type 증착필름 기술 및 IATF 16949 인증으로 EV 전장부품 신뢰성 강화 및 글로벌 시장 진입 가속. ## 주요 실적 및 전망 - 2022년 매출액 500 (억 원), 영업이익 25 (억 원), 순이익 21 (억 원) - 2023년 매출액 451 (억 원), 영업이익 5 (억 원), 순이익 -16 (억 원) - 2024년 매출액 481 (억 원), 영업이익 11 (억 원), 순이익 27 (억 원) - 시가총액(억 원): 263; 52주 최고가: 1,353; 52주 최저가: 966 - 외국인지분율(%): 1.0; 주요주주: 신준섭 13.5%, 신승섭 외 2인 10.3 - 2023년 DM 매출액 434억 원, 2024년 DM 매출액 463억 원으로 전체 매출의 96% 이상 차지; 2025년 상반기 DM 매출은 약 271억 원으로 전년 동기 대비 12.8% 증가, 매출 비중은 96.8%까지 확대 - 2025년 반기 매출액: 280 억 원, 2025년 연간 매출액(E) 전망: 538 억 원 - 2025년 반기 영업이익: 13 억 원, 순이익: 10 억 원; 영업이익률: 4.7%, 순이익률: 3.4% - 2025년 반기 부채비율: 97.1%까지 상승; 유동비율은 2024년 104.2%에서 2025년 상반기 86.6%로 하락 - 2025년 반기 총자산: 808 억 원, 부채총계: 398 억 원 - EV 인버터 및 HVDC 시스템 등 고전압 응용 시장을 목표로 H-Type 필름 개발 및 양산 체계 구축; IATF 16949 인증 완료 - 신제품 개발을 통한 고부가가치 필름 다각화 지속: 양면 증착 필름 신규 출시 및 고내열·고내습 필름 개발로 고신뢰성 커패시터 상용화 추진 - PCS 시장 전망: 글로벌 PCS 시장 규모는 2024년 287억 달러로 추정되며, 이후 연평균 5.0% CAGR로 2033년에는 420억 달러 규모에 이를 것으로 전망 ## 추가 메모 - 자료: 네이버증권(2025.10.24.) - 최근 3개월간 한국거래소 시장경보제도 지정여부: 성문전자 X X X
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AI 추출- - RTR 기반 금속증착필름 제조 경쟁력 확보: RTR(Roll-to-Roll) 진공증착 기술을 기반으로 폴리프로필렌(PP) 필름 위에 알루미늄(Al) 또는 아연(Zn)을 나노 단위로 증착하는 초박막 공정을 갖추고 있어 금속층 두께 편차를 최소화하고, 증착 패턴의 정밀 제어를 통해 콘덴서의 절연 신뢰성과 용량 안정성을 확보하는 핵심 기술을 보유하고 있다.
- - H-Type 증착필름 기술 상용화를 통한 전력변환시장 대응력 강화: EV 인버터, ESS, HVDC 등 고전압 전력변환시스템용 고내압·저손실 H-Type 필름을 개발·양산 중이며, 절연 파괴 강도와 내습성이 향상된 하이브리드 구조를 적용했고 IATF 16949 인증을 통해 글로벌 EV 부품 공급망 진입 기반을 확보하였다.
- - Sputtering 기반 신소재 응용 확대로 고부가가치 제품 다각화: 기존 콘덴서 중심의 사업에서 스퍼터링 기반 고기능성 필름 기술을 확보하여 구리·은·합금 등 다양한 신소재 코팅이 가능하며 EMI 차폐, 센서, 광학 등 첨단 응용소재 시장으로 사업을 확장하고, 양면 증착필름 및 고내열·고내습 필름 등 신제품 개발을 통해 고신뢰성·고부가가치 제품군을 확대하고 있다.
- - 재무·시장지표 요약: 2022 매출액 500 (억 원), 영업이익 25 (억 원), 순이익 21 (억 원); 2023 매출액 451 (억 원), 영업이익 5 (억 원), 순이익 -16 (억 원); 2024 매출액 481 (억 원), 영업이익 11 (억 원), 순이익 27 (억 원); 시가총액(억 원) 263; 52주 최고가 1,353; 52주 최저가 966; 외국인지분율(%) 1.0; 주요주주: 신준섭 13.5, 신승섭 외 2인 10.3.
- - 성문전자(014910)는 고내압 금속증착필름 기술 기반의 전력 소재 전문기업으로, 1980년 설립되었으며 KAIST와의 공동 연구개발로 콘덴서용 금속증착필름 국산화에 성공하고, 중국 청도법인을 중심으로 글로벌 시장 확대와 안정적 수익 기반을 유지하고 있다.
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