자람테크놀로지 · 기업 분석
1,000억 원 매출, 10년 이상 확보
발행 당시 목표가미제시
발행 당시 투자의견없음
리포트 핵심 요약
AI 요약XGSPON 주문형반도체(ASIC) 설계 및 공급 계약의 확정 계약금액은 230억 원으로, 계약기간 시작일은 2025-12-08, 종료일은 2028-01-07이며 판매/공급지역은 유럽. 계약은 2023년 프로젝트를 기반으로 하며, XGSPON 설계에 Wi-Fi 지원이 탑재된 진일보한 프로젝트가 포함된다. XGSPON 반도체를 통해 연간 매출은 500억 원을 최소 10년간 유지할 것으로 예상되며, 어제 계약을 체결한 신규 XGSPON(Wi-Fi 지원)도 연간 500억 원 수준의 시장 규모를 형상할 것으로 예상된다. 2026년 상반기는 실적 체급이 달라지는 원년이 될 것으로 전망된다.
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AI 추출- - XGSPON ASIC 계약 확정금액 230억 원이 연간 매출 안정성의 촉매가 될 가능성이 크다.
- - 2023년 프로젝트를 기반으로 Wi-Fi 지원이 탑재된 신규 XGSPON이 연간 500억 원 규모의 시장을 형상할 것으로 예상된다.
- - 2026년 상반기는 실적 체급이 달라지는 원년이 될 것으로 전망된다.
이 리포트에 언급된 종목
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자람테크놀로지 389020
일반 언급발행 당시 목표가미제시
없음
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