기를 모아 대박을 터뜨린 삼성 파운드리

DS투자증권의 반도체 리포트는 삼성 파운드리와 테슬라의 AI6 칩 수주를 핵심으로 다룬다. 2033년 말까지 22.7조 원 규모의 파운드리 공급계약으로 연간 약 3조 원 매출이 기대되며, 이는 삼성 파운드리 사업부 연매출의 약 17%에 해당한다. AI6 칩은 3nm 공정을 기반의 고성능 ASIC으로, 테일러 팹에서 양산될 가능성이 크고 초기에는 4nm로 시작해 3nm로 전환될 전망이다. Taylor 팹의 양산 가속화와 CHIPS Act 보조금 수혜로 관세 리스크 완화가 기대되며, 2026년 양산 시작이 가정된다. 또한 향후 테슬라의 2나노 기반 자율주행 Dojo2 칩 수주 가능성으로 삼성의 중장기 성장 모멘텀이 강화될 수 있다.

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• - 테슬라와의 AI6 칩 파운드리 공급계약으로 삼성 파운드리의 연간 매출이 약 3조원 수준으로 증가하며 전체 매출의 약 17%에 해당한다.
• - AI6 칩은 3nm 공정을 기반으로 한 고성능 ASIC로, 3세대 FSD 및 데이터센터 추론에 활용될 가능성이 높다.
• - 테일러 팹의 양산은 2026년 시작 가능성으로 전망되며, 92% 건축 진행 상태와 CHIPS Act 보조금 수혜로 관세 리스크가 완화될 기대가 있다.
• - AI6를 시작으로 테슬라 Dojo2 칩 수주 등 2nm 기반 자율주행 슈퍼컴퓨터 수주 가능성이 향후 삼성의 수주 파이프라인에 긍정적 영향을 미칠 수 있다.