반도체 · 산업 분석
SK하이닉스 3Q25 Conference call
리포트 핵심 요약
AI 요약3Q25 최대 분기 실적을 기록한 SK하이닉스는 AI 인프라 투자 확대로 HBM 및 서버 메모리 수요가 급증했고 DRAM과 NAND의 가격 상승과 출하량 증가가 확인되었다. DRAM은 HBM3e 12단, 서버 D5 등을 통해 고용량 수요가 증가했고 128GB 이상 D5의 출하량이 연속 두 분기 2배 이상 증가했다. NAND는 eSSD 중심의 AI 서버 수요 증가로 수요가 늘었으며 출하량은 전분기 대비 증가했고 eSSD의 비중도 확대되었다. 3Q25의 이익은 최대치를 기록했고, CAPEX 확대 및 2026년 공급 캐파 확보 계획이 제시되었다. 현금성 자산은 증가했고 부채도 증가했으며, M15X를 통한 신규 캐파 확보와 용인 1기 팹의 조기 추진 등 공급 측면의 강화가 강조되었다.
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AI 추출- - AI 인프라 투자 확대로 HBM 및 서버 메모리 수요가 급증하고 DRAM/NAND 가격 상승과 함께 출하량이 증가하며 사상 최대 분기 실적 달성
- - DRAM 측면에서 HBM3e 12단 및 서버용 D5 수요가 증가하고 128GB 이상 고용량 D5의 출하가 두 분기 연속 2배 이상 증가
- - NAND의 eSSD 수요가 AI 서버 수요 증가로 두 자릿수의 출하량 증가를 기록하고, eSSD 비중이 확대되어 수익성에 도움
- - CAPEX 확대와 공급 캐파 확보 전략이 강조되며 M15X 가동 및 용인 1기 팹의 조기 추진으로 2026년 투자가 증가할 전망, HBM 중심의 신규 캐파 확충
이 리포트에 언급된 종목
표시 기준최선호주는 이 리포트에서 추출한 선정 표시입니다. 일반 언급과 구분하며, 여러 리포트의 누적 순위나 현재 매수 추천을 뜻하지 않습니다.
SK하이닉스 000660
일반 언급발행 당시 목표가미제시
3Q25 매출 24.45조원, EBITDA 14.9조원, EBITDA margin 61%로 사상 최대 분기 실적 기록하며 AI 메모리 수요 급증과 CAPEX 확대를 시사
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