반도체 · 산업 분석
[IBKS Monthly] DRAM Trend
리포트 핵심 요약
AI 요약이 보고서는 DRAM 시장에서 SK하이닉스의 점유율 1위 등극과 HBM 시장의 급속한 확대로 경쟁 구도가 재편되고 있음을 정리한다. DRAM 매출은 전분기 대비 감소했지만 전년 동기 대비 40% 이상 증가하는 등 강한 성장세를 이어가며 ASP는 HBM 확대로 인한 고부가가치 품목의 가격 하락으로 9% 하락했다. HBM3에서 HBM3E로의 전환이 가속되며 HBM 수요가 증가하고, 12hi가 2분기 이후 전체 HBM 출하의 절반 이상을 차지하고 하반기에 80%에 이를 것으로 보인다. SK하이닉스는 HBM3E 및 96GB RDIMM 등 고부가가치 제품 판매를 확대하고 있으며, Micron은 HBM3E 양산 경험으로 개발 속도를 높이고 있다. CXMT의 국내 수요 확대와 공격적 투자의 여파로 DRAM 시장 점유율 4위로 상승하는 등 경쟁 구도가 다변화됐다. 한편 AI 인프라 투자 확대와 중국의 AI 수요 급증은 DRAM의 구조적 성장 엔진으로 작용하는 반면, 관세 및 AI 인프라 투자 둔화 가능성은 단기 불확실성을 남긴다.
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AI 추출- - SK하이닉스가 DRAM 점유율 1위를 차지했고, HBM를 포함한 고부가가치 제품 비중 확대를 통해 견조한 매출을 달성했다.
- - HBM3에서 HBM3E로의 전환 속도가 빨라지며 HBM 수요가 급격히 증가하고, HBM3E 12hi가 2분기 이후 전체 HBM 출하의 절반 이상을 차지할 것으로 예상된다.
- - CXMT가 국내 수요 증가와 공격적 투자에 힘입어 DRAM 시장 점유율 4위를 기록하는 등 경쟁 구도가 다변화됐다.
- - Micron은 HBM3E의 양산 경험을 바탕으로 개발 속도를 높이고 있으며, 삼성은 1cnm 공정과 새로운 로직 다이 아키텍처로 차별화를 시도한다.
- - AI 인프라 투자 확대와 중국의 AI 수요 급증이 DRAM의 구조적 성장 엔진으로 작용하는 한편, 관세 및 AI 인프라 투자 둔화 가능성은 단기 불확실성을 남긴다.
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발행 당시 목표가미제시
HBM3E 및 96GB RDIMM 등 고부가가치 HBM 제품의 판매를 확대하며 실적을 견조하게 유지.
발행 당시 목표가미제시
1cnm 공정과 새로운 로직 다이 아키텍처를 통해 차별화를 시도.
발행 당시 목표가미제시
HBM3E의 양산 경험을 바탕으로 개발 속도를 높이고 있다.
발행 당시 목표가미제시
자국 내 견조한 수요와 공격적 투자로 DRAM 시장 점유율이 4위로 상승했다.
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