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테스 · 기업 분석

도움닫기 끝, 적용처 3단 점프 시작

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리포트 핵심 요약

AI 요약

NAND 1,000단 돌파의 고단화 트렌드에 따라 ACL(Amorphous Carbon Layer)와 BSD(Backside Deposition) 장비를 중심으로 한 테스의 전공정 장비 수요가 견조해질 전망이다. 2Q26 수주잔고가 2,069억 원으로 사상 최대치를 기록했고, 향후 신규 Fab 증설과 고단화 추세가 매출 성장의 원동력으로 작용할 가능성이 크다. HBM까지 적용처 확대가 기대되며 DRAM까지 포트폴리오를 확장하는 흐름이 다변화된 고객 포트폴리오를 이끄는 모멘텀으로 작용한다. 다만 DRAM 매출 역성장 우려, 제한된 고객사, 부족한 장비 포트폴리오 등의 리스크는 여전히 존재하지만, 하반기에 신규 테스트 종료 및 포트폴리오 다변화가 이를 상쇄할 여지가 있다.

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핵심 인사이트

AI 추출
  • - NAND 고단화 트렌드에 따라 ACL과 BSD 등 테스의 전공정 장비 수요가 견조해질 것으로 예상된다
  • - 2Q26 수주잔고가 2,069억 원으로 사상 최대치를 기록했고, 신규 Fab 증설 및 고단화 확대가 수주 및 매출 성장의 원동력이다
  • - HBM까지 적용처가 확대될 가능성과 DRAM까지 포트폴리오 확대로 고객 다변화가 진행 중이다
  • - DRAM 매출 역성장 우려와 제한된 고객사 같은 리스크가 존재하나, 포트폴리오 다변화 및 테스트 종료 등으로 하반기에 상쇄될 여지가 있다

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테스 095610
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