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반도체 · 산업 분석

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리포트 핵심 요약

AI 요약

하나증권의 반도체 산업 리포트는 2025년 DRAM의 신규 투자 재개와 15x 라인의 가동 시작이 예상되며 2025년 하반기~26년 상반기에 걸친 전방위 장비 수혜를 시사합니다. HBM4 도입과 TSV 수요 증가로 공급망의 CAPA 확충이 중요해지고, 25년 말 HBM 매출 비중이 크게 증가할 전망입니다. SK하이닉스의 HBM 중심 신규 투자와 2026년 생산 기여가 핵심 트랙으로 제시되며, Nvidia의 Rubin/Lab 계열 및 15x와의 연계가 주요 시나리오로 다뤄집니다. 도표상 메모리 전공정 장비의 매출 반영은 2025년~2026년에 걸쳐 가능성이 높고, 국내 장비사와 반도체 소재·부품 업체의 이익 개선 여력이 강조됩니다. 보고서는 테스, 주성엔지니어링, 브이엠, 피에스케이홀딩스, 파크시스템스를 Top Picks로 제시합니다.

AI가 작성한 요약입니다. 수치와 해석은 원문을 대조해 확인하세요.

증권사 원문 PDF 확인 ↗

핵심 인사이트

AI 추출
  • - 2025년 DRAM 신규 투자 재개와 25년 하반기~26년 초의 장비 셋업 기간으로 전방위 장비 업체의 수혜가 예상되며, 25년 하반기에 SK하이닉스의 15x 라인 완공으로 신규 투자가 본격화될 전망이다.
  • - HBM4 표준화와 TSV 수요 증가로 DRAM 수요와 공급 여건이 핵심 이슈로 부상하며, HBM 중심의 설비 확장과 CAPA 증가가 메모리 공급망의 주요 변수로 평가된다.
  • - HBM4의 패키지 크기 확장과 3D 적층 구조 도입으로 생산 유연성 증가 및 미세공정 수요가 증가하나, 다이 면적 증가로 wafer 소모가 늘어나고 공급 체인의 CAPA 관리가 중요해진다.
  • - NVIDIA의 Rubin 계열 및 Rubin Ultra Feynman 적용으로 고대역폭 로드맷 필요성이 확대되며, SK하이닉스의 HBM 일정과 2026년 서버 공급 전망이 주가 흐름에 영향을 미칠 가능성이 있다.

이 리포트에 언급된 종목

표시 기준

최선호주는 이 리포트에서 추출한 선정 표시입니다. 일반 언급과 구분하며, 여러 리포트의 누적 순위나 현재 매수 추천을 뜻하지 않습니다.

테스 095610
최선호주 · 리포트 내 선정

발행 당시 목표가34,000원

DRAM향 매출 비중이 높은 업체로서 2025년 신규 DRAM 투자 수혜 기대

최선호주 · 리포트 내 선정

발행 당시 목표가45,000원

DRAM향 매출 비중이 높은 업체로서 2025년 신규 DRAM 투자 수혜 기대

브이엠 089970
최선호주 · 리포트 내 선정

발행 당시 목표가15,500원

전방위적 장비 수혜가 기대되는 DRAM향 매출 비중이 높은 업체

최선호주 · 리포트 내 선정

발행 당시 목표가50,000원

HBM4 준비와 TSV 수요 증가로 수혜 기대

최선호주 · 리포트 내 선정

발행 당시 목표가282,000원

공정 미세화 및 패키징 고도화로 인한 원자 현미경 수요 증가에 주목

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

HBM 중심의 신규 투자 및 2026년 생산 기여, 2025년 말 HBM 매출 비중 증가 등 15x 투자 및 HBM 설비 확장에 관한 핵심 내용

NVIDIA
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

HBM4 탑재 예정인 Rubin 계열 및 Rubin Ultra Feynman(2028)까지 차세대 메모리 구성으로 고대역폭 로드맷 확장

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

DRAM EUV 도입 선도 및 HKMG 도입 확대 관련, 20nm 이하에서의 미세공정 도입 가속

Micron
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

DRAM HKMG 도입 확대에 동참, 미세공정의 HKMG 확대 흐름에 포함

CXMT
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

DRAM Capex 증가에 따른 공급사 수혜 기대

동진쎄미켐 005290
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

수혜 가능 종목으로 파악

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

수혜 가능 종목으로 파악

원익IPS 240810
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 6에서 EPS Growth YoY가 높게 제시되어 외형 성장 가능성 존재

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 6에 EPS Growth YoY가 비교 대상으로 제시

디아이 003160
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 7의 EPS Growth YoY가 135%로 제시

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 7의 EPS Growth YoY가 135%로 제시

예스티 122640
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 7에 언급

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

HPSP 403870
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

ASML
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

ASML의 NXE 시리즈를 통한 미세 패터닝 기술과 DRAM 공정 적용

LAM Resarch
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

AMAT
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

TEL
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

TEL의 초저온 식각 장비 도입으로 미세 식각 수요를 뒷받침

KAL
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

ONTO INNO
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

NIKON
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

테크윙 089030
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

프로텍 053610
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

TERADYNE
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

ADVANTEST
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

DISCO
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 8의 시가총액/밸류에이션 표에 등재

Winbond
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

DRAM CAPA 전망 및 메모리 수급 관점에서 수혜 가능

Powerchip
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

DRAM 공급망 다변화와 CAPA 확대로 주목

Nanya
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

DRAM 공급망의 주요 플레이어로서 2025년 수급 흐름에 영향

JHICC
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

도표 39의 DRAM CAPA 전망에 포함

동일 종목의 반복 언급은 묶었습니다. 목표가가 서로 다르면 원문 확인이 필요합니다. AI 추출 내용은 원문과 대조해 주세요.

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