더 갈 수 있다

하나증권의 전기전자 산업 리포트는 AI 수혜가 IT 부품 시장에서 양극화를 낳고 있음을 분석한다. 26년에는 AI 서버와 일반 서버의 출하량이 각각 16%와 8% 증가할 것으로 전망되며 AI 서버용 MLCC 수요가 공급을 타이트하게 만드는 모멘텀이 계속된다. AI 서버 내 일반 DRAM 채용 확대로 메모리 기판의 전방시장이 확대되고 FCBGA 공정 부하가 심화될 것이다. ASIC 중심의 CSP 투자 확대와 함께 MLCC·FCBGA 등 IT 부품의 수혜가 강화될 가능성이 크다. 또한 애플의 iPhone 전략 변화 및 WMCM 같은 신규 패키징 기술 도입이 고부가 패키징 수요를 자극할 전망이다.

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• - 26년 AI 서버 및 일반 서버의 출하량 증가로 IT 부품의 수요가 견조하게 유지될 전망
• - AI 서버향 MLCC 수요 증가로 공급이 타이트하고 업계 양극화가 강화될 가능성
• - 메모리 기판의 전방 시장 확대와 FCBGA 공정 부하 심화로 패키지 수요와 ASP 상승 기대
• - CSP의 ASIC 투자 확대가 AI 밸류체인의 확장을 촉진하고 IT 부품 수혜를 강화