CPO는 패키징 혁명이다

DS투자증권의 반도체 리포트는 CPO(광 엔진과 3D 패키징의 결합)가 데이터 이동과 전력 병목 문제를 해결하는 패키징 혁명임을 강조한다. AI 인프라의 확대로 GPU 간 인터커넥트 트래픽이 증가하면서 연산 성능보다 데이터 이동 전력이 중요해지고, CPO가 차세대 인터커넥트 대안으로 부상한다. CPO의 적용은 초대형 AI 클러스터의 확장을 가능하게 하며, 시스템 전력의 2~30% 절감과 연간 비용 절감 효과를 기대한다. 메모리 구조에서도 외부 메모리 계층과 풀링 구조의 도입 가능성을 시사하고, SRAM 캐시 및 메모리 계층 설계의 변화까지 예고된다. 패키징 아키텍처 측면에서 3D 패키징과 CoWoS 확장을 통해 패키징 혁명을 촉진하며, 장기적으로 GPU 패키지까지 광 인터커넥트 도입이 확대될 것으로 전망된다.

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• - CPO는 패키징 혁명으로, 3D 패키징 기반 칩 간 거리 최소화와 광 인터커넥트의 시스템 레벨 결합을 강조한다
• - AI 인프라의 병목이 데이터 이동과 전력으로 이동하고, 800G 광 트랜시버의 전력 소모가 증가해 CPO 도입의 필요성이 커진다
• - 데이터센터 전체 전력은 CPO 도입으로 2~30% 절감될 수 있으며, 가정 전력 단가가 $0.1/kWh인 경우 운영비 절감 효과가 크다
• - 메모리 구조 변화로 외부 메모리 계층(HBF)과 메모리 풀링 구조가 등장할 가능성이 높아지며 메모리 접근 범위가 시스템 전체로 확장된다
• - 패키징 아키텍처의 변화로 CoWoS CAPA 확대와 후공정 장비/패키지 테스트 밸류체인 수혜가 기대된다