2026 하반기 IT/전기전자 전망 - Meta Trend:..

IT/전기전자 FC-BGA 기판 수요가 PC 중심의 B2C 사이클에서 AI 서버 투자 주도의 B2B 사이클로 전환되고 있다. 수요 주체가 소비자에서 CSP로 이동하며 안정성과 가시성이 개선되었고, AI 서버 내 GPU/CPU/DPU 등 다수 어플리케이션의 고사양 FC-BGA 기판 수요가 공통적으로 증가하고 있다. EMIB 패키징 확대가 CoWoS 병목을 해소하고 글로벌 칩 아웃풋 증가로 이어질 가능성이 높으며, 연간 추가 FC-BGA 수요를 크게 촉진하는 것으로 전망된다. TSMC의 N3 파운드리 캐파와 CoWoS 캐파의 미충족분을 R200 GPU로 환산하면 약 289만m²의 FC-BGA 추가 수요가 나올 것으로 예측된다. 한편 삼성전기의 Si-Cap 수주 공시는 EMIB 확대의 물증으로 해석되며, Vera CPU 확산과 LPDDR 수요 급증도 공급사에 긍정적 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍 등 주요 기판 업체가 이번 사이클에서 직접 수혜를 받을 가능성이 크다.

AI가 작성한 요약입니다. 수치와 해석은 원문을 대조해 확인하세요.

• - AI 서버 투자가 주도하는 FC-BGA 수요의 B2B 사이클로의 전환으로 수요의 안정성과 가시성이 개선됐다.
• - EMIB 확대가 CoWoS 병목을 해소하고 FC-BGA 수요 확대를 촉진할 가능성이 높다.
• - 연간 약 289만m²의 추가 FC-BGA 수요가 발생할 수 있는 미충족 캐파가 존재한다.
• - 삼성전기의 Si-Cap 수주 공시가 EMIB 확대의 물증으로 작용하며, Vera CPU 확산으로 LPDDR 수요가 급증할 것으로 보인다.