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IT · 산업 분석

T인플레이션+재고축적 > 쇼티지 부품만 살아..

리포트 핵심 요약

AI 요약

2026년 상반기 IT 하드웨어는 BOM Cost 상승과 재고축적에 따른 쇼티지로 가격 인상 압력이 커졌다. 메모리 가격의 대폭 상승과 AP, 통신모듈, 기판의 인상 가능성이 크고, 디스플레이와 카메라는 단가 하락 여지가 제한적이다. 스마트폰과 PC의 총 원가 인상률은 15~40%에 이를 전망이며, 세트 제조사의 가격 전가 압력이 커진다. 26년 상반기에는 기판 및 패키징의 쇼티지가 심화되며, 원재료 공급 제약이 캐퍼 확대의 장애 요인으로 작용한다. IT 하드웨어 대형주가 주도주로 부상했고, 삼성전기·LG이노텍 등 주가가 상승하는 한편, 밸류체인은 27년까지 타이트한 공급환경이 지속될 것으로 보인다.

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핵심 인사이트

AI 추출
  • - BOM Cost 상승과 쇼티지가 26년 IT 디바이스의 핵심 부담 요인으로 부각
  • - 메모리 가격 대폭 상승과 AP·통신모듈·기판의 상향 가능성이 높아지며 종합 원가 상승에 기여
  • - 원재료 공급 제약으로 기판의 병목이 심화되며 27~28년 캐파 확대가 필요
  • - 26년 상반기 하드웨어 대형주 주가 리레이팅으로 자본시장의 주도주가 재편

이 리포트에 언급된 종목

표시 기준

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일반 언급

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글로벌 1 등 부품 기업

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

SiP 쇼티지와 전사적 실적 개선, 27 년 부각될 모멘텀

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

AI + 네트워크 + 쇼티지 삼박자

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

북미 고객사 증산 수혜 + 외형 성장

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