[왜 이 기업일까 6월] 확산되는 AI 병목 속 ..

AI 수요의 고성능 요구가 밸류체인 전반으로 확산되며, AI 인프라 병목이 IT 생태계 전반에서 확산되고 있다. 특히 고성능 부품과 소재의 공급 차질은 HVLP 동박 등 프리미엄 소재의 가격 협상력을 키우고 있다(HVLP 프리미엄은 범용 회로박 대비 150~200% 수준의 가공비를 인정받고 있다). LPDDR 서버향 확장성과 모듈 폼팩터의 탈부착화로 서버 수요가 확산되고 있으며, Vera CPU의 생산 확대와 SOCAMM/LPCAMM 채택 증가가 이를 견인한다. 전방위 밸류체인에서 수요 확대로 공급 부하가 심화되며 상류 공급망의 재고충당 및 원가 구조 재편이 예상된다. 이번 보고서는 국내 밸류체인에서 수혜 가능성이 있는 기업들의 공급 역량 및 가격 협상력에 주목하고 있다.

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• - AI 고성능 수요가 AI 가속기에서 기판, MLB 등 하위 밸류체인까지 공급 병목을 확산시키고 있다.
• - HVLP 고성능 동박의 프리미엄이 범용 대비 150~200% 수준의 가공비를 가능하게 하며 가격 협상력을 강화하고 있다.
• - 모듈형 LPDDR의 서버향 확장성 도입으로 서버 수요가 확대되고 탈부착식 폼팩터가 Scale-Up을 지원하고 있다.
• - Vera CPU를 중심으로 SOCAMM/LPCAMM의 서버 채택이 확대되며 LPDDR 수요를 크게 촉발하고 있다.
• - 상류에서 하류까지 병목이 확산되면서 국내 밸류체인의 재고 및 가격 구조가 재편될 가능성이 높다.