Rubin Ultra와 HBM4E의 변화

iM증권의 반도체 분석 리포트는 Rubin Ultra의 HBM4E 스펙 변화 가능성과 향후 주목 포인트를 다룬다. 당초 GPU 패키지당 HBM4E 1TB 목표가 두 제조 병목으로 인해 384GB로 축소될 가능성이 제기되었으며, 이는 아직 공식 확정은 아니다. 축소의 핵심은 레티클 수 감소와 HBM 큐브 구조의 변화, 또한 CoWoS-L 인터포저의 면적 한계와 16단 HBM4E 수율 이슈에 있다. 16단 수율 및 공정 이슈로 48GB(12단) 양산이 주력으로 거론되며 64GB(16단)는 CY27 말 이후 가능성이 제시된다. 향후 1년간은 16단 HBM4E 샘플 제출과 인증 선두가 관전 포인트가 될 것이며, 삼성전자와 SK하이닉스의 공정 노선 차이가 변수로 작용할 전망이다.

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• - Rubin Ultra의 HBM4E 1TB 목표에서 384GB 축소 가능성이 제시되나 공식 확정은 아직 불확실
• - 4→2 레티클, 16단→12단 큐브 구성으로 스펙 축소 시 인터포저 면적 3,800mm² 수준으로 감소하나 워피지 리스크가 남음
• - 16단 HBM4E 수율 문제로 MR-MUF/하이브리드 본딩 등의 기술 리스크가 지속될 수 있으며 12단 48GB가 양산 주력으로 부상
• - 향후 16단 샘플 제출 및 인증 주도권이 관건이며 삼성전자 vs SK하이닉스의 공정 전략 차이가 변수
• - CY27 양산 시 주력은 48GB 12단 구조 가능성이 높고 64GB 16단은 이후 시장 진입이 예상