습도 제어는 수율 개선으로

반도체 Fab 내 습도 제어의 중요성이 미세 공정의 수율 민감성 증가로 강조되고 있다. 공정이 미세화될수록 웨이퍼 표면의 금속 배선에 의한 산화나 부식 위험이 커지며, 특히 HBM 구조에서 영향이 더 커진다. 또한 습도 저하 시 정전기 발생과 먼지의 촉매 작용으로 불량 가능성이 높아 일정한 습도 유지가 필수다. 미세화로 공정장비·FOUP 보관·이송 등 전체 공정에서 습도 제어의 적용 범위가 확대되고 있다. 습도 제어 관련 기업으로 예스티, 저스템, 아이에스티이가 주목받고 있다.

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• - 공정 미세화로 습도에 의한 산화/부식 및 수율 영향이 커진다.
• - 습도 저하로 인한 정전기 발생 및 미세먼지 유입이 불량 가능성을 높인다.
• - FOUP→EFEM→Load Port→Chamber 등 전체 공정에 걸쳐 습도 제어가 확대 적용된다.
• - HBM의 언더필 재료는 습도에 민감해 칩 간 접착력 저하 및 미세 틈 형성 가능성을 증가시킨다.
• - 예스티(122640), 저스템(417840), 아이에스티이(212710) 등 습도 제어 관련 기업이 주목된다.