글로벌 파운드리 협력 및 칩렛 플랫폼 기반 ..

## 투자의견 및 목표주가 - 투자의견: 없음 - 목표주가: (자료에 없음) ## 핵심 투자 포인트 1. 글로벌 파운드리 협력 및 선단공정 설계 역량 보유 - 삼성전자 DSP·Arm Total Design Partner 및 TSMC 공정 경험 보유 - 2/4/5nm급 선단공정 SoC 설계 역량 확보 - ADP와 파운데이션 IP·SRAM 라이브러리로 AI/HPC/자동차 전장 등 적용 설계 제공 - 386명 중 309명은 연구개발 인력으로 전문성 집중 2. 매출 흐름 및 재무구조 요약 - 매출액(억 원): 2022 1,642; 2023 1,002; 2024 1,065 - 영업이익(억 원): 2022 44; 2023 -174; 2024 -170 - 순이익(억 원): 2022 56; 2023 -163; 2024 -152 - 부채비율: 39.6%(2022) → 94.6%(2023) → 86.0%(2024) - 유동비율: 128.1%로 단기 지급능력 확보 3. 수주 확대 및 플랫폼 다각화 - 2/4/5nm 기반 선단공정 수주 확대 중 - 미국·독일 법인을 통해 클라우드·HPC 고객 확보 - Arm Neoverse CSS 기반 플랫폼과 칩렛 구조를 활용한 모듈형 설계 역량 강화 - 해외 거점: 독일 법인(자동차 전장 협력), 미국 법인(클라우드·HPC 신규 고객), 베트남 법인(설계·검증 분담) - 2025년 매출은 약 1,787억 원 수준으로 추정, 매출 구성은 용역 비중 확대 지속 전망(약 78% 내외) ## 주요 실적 및 전망 - 2022년~2024년 실적 요약 - 매출: 2022년 1,642억 원 → 2023년 1,002억 원 → 2024년 1,065억 원 - 영업이익: 2022년 44억 원 → 2023년 -174억 원 → 2024년 -170억 원 - 순이익: 2022년 56억 원 → 2023년 -163억 원 → 2024년 -152억 원 - 부채비율: 2022년 39.6% → 2023년 94.6% → 2024년 86.0% - 유동비율: 128.1% - 2025년 반기 실적 및 전망 - 매출: 2025년 반기 매출 667억 원, 전년 동기 대비 31.3% 증가 - 영업이익: 2025년 반기 -26억 원 - 순이익: 2025년 반기 -49억 원 - 총자산: 2022년 2,341억 원 → 2023년 2,894억 원 → 2024년 2,449억 원 → 2025년 반기 2,497억 원 - 부채총계: 2022년 664억 원 → 2023년 1,407억 원 → 2024년 1,133억 원 → 2025년 반기 1,234억 원 - 자본총계: 2022년 1,676억 원 → 2025년 반기 1,264억 원 - 유동비율: 2022년 255.5% → 2025년 반기 128.1% - 부채비율: 2025년 반기 97.6% (제조·IT 업종 평균(120~150%) 대비 양호) - 매출 구성 및 구조 변화 - 2024년 매출 구성: 용역 823억 원(77.3%), 제품 191억 원(17.9%), 상품 및 기타 51억 원(4.8%) - 2024년 반기 매출 구성: 제품 111억 원(21.9%), 용역 372억 원(73.2%), 기타 25억 원(4.9%) - 2025년 반기 매출 구성: 제품 108억 원(16.2%), 용역 535억 원(80.2%), 기타 24억 원(3.6%) - 종합적으로 매출 구조는 제품 매출의 감소 및 용역 매출의 확대, 반도체 설계 서비스 중심의 수익 구조로 전환 전망 - 시장 및 기술 흐름 - 글로벌 시스템 반도체 시장은 AI 반도체 수요 확대를 중심으로 성장 전망 - 2024년 2,840억 달러에서 2030년 3,769억 달러로 확대, AI 반도체 비중 2024년 15.5%에서 2030년 31.3%로 증가 - 국내 디자인하우스 시장에서 에이디테크놀로지는 매출 상위권 유지, 2024년 매출 1,065억 원 - 파운드리 및 IP 협력 네트워크를 통해 글로벌 협력 체계 확보 ## 추가 메모 - 임직원 및 지배구조 - 2025년 6월 말 임직원 총 386명, 연구개발 및 기술 인력 309명(약 80%) - 최대주주: 김준석 17.8% 지분 - 특수관계인 0.2%, 자사주 3.6%, 기타 78.4% - 종속기업 - 11개 종속기업 포함, 주요종속기업으로 CORAL IC CO., LIMITED; (주)아이엠아이; (주)에스앤에스티코리아; (주)파인스; ADTechnology & SNST Vietnam Co., Ltd; (주)아르고; (주)이씨큐; ADTechnology Europe GmbH; (주)포커스원프로젝트; 유한회사 세컨드원광주; ADTechnology USA Inc. 등 - 특허 현황 - 총 28건의 특허를 출원, 23건이 등록되었고, 최근 10년 기준으로는 9건의 특허를 출원, 10건이 등록되었음 - 주의사항 - 손익구조는 점진적으로 개선되고 있으나 흑자 전환에는 아직 이르지 못한 상태임

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• - 글로벌 파운드리 협력 및 선단공정 설계 역량 보유: 삼성전자 DSP·Arm Total Design Partner 및 TSMC 공정 경험 보유, 2/4/5nm급 선단공정 SoC 설계 역량 확보, ADP와 파운데이션 IP·SRAM 라이브러리로 AI/HPC/자동차 전장 등 적용 설계 제공, 386명 중 309명은 연구개발 인력으로 전문성 집중.
• - 내재화된 설계 인프라와 기술 차별성: 독자적 설계 인프라로 설계 정확성과 효율성 극대화, 표준 셀·라이브러리·설계 검증 툴의 통합, 파운데이션 IP·SRAM 라이브러리 및 설계 자동화(EDA) 기술 활용, 모듈화 프레임워크로 커스터마이징과 확장성 용이.
• - 선단공정 수주 확대와 중장기 수익 성장 전망: 2/4nm 공정을 기반으로 신규 설계 프로젝트 확대 중, 미국·독일 법인을 통해 클라우드·HPC 고객 확보, Arm Neoverse CSS 및 칩렛 구조를 적용한 AI 서버·HPC·자동차 전장용 설계 역량 강화.
• - 매출·이익 흐름 및 재무구조 요약: 매출액(억 원) 2022 1,642; 2023 1,002; 2024 1,065; 영업이익(억 원) 2022 44; 2023 -174; 2024 -170; 순이익(억 원) 2022 56; 2023 -163; 2024 -152; 부채비율 39.6%(2022) → 94.6%(2023) → 86.0%(2024); 유동비율 128.1%로 단기 지급능력 확보.
• - ADP(칩렛) 플랫폼은 2nm~28nm 다양한 공정 호환성 제공, 고객 맞춤형 ASIC 개발을 위한 표준화·모듈형 설계 지원, 자체 파운데이션 IP·SRAM 라이브러리 보유.