전장과 방산을 연결하는 차세대 PCB 전문기업

블루탑은 자동차 전장 PCB를 중심으로 통신용 고다층 PCB 및 방산용 특수 PCB까지 사업다각화를 추진하고 있다. 2015년 안산 MASSLAM 설립으로 다층 PCB의 적층공정을 내재화했고, 전장 중심의 사업구조에서 방산 및 고다층 PCB로 포트폴리오를 확장했다. 2026년 L사 전장 신규 고객사 진입 승인과 미국향 5G 모듈 양산 개시, 방산 H사 양산 개시 등으로 신규 매출원이 가시화되며 글로벌 전장/방산 PCB 수요 증가에 따른 성장이 기대된다. 천궁 II의 글로벌 수요 증가로 K-방산 수출 확대에 따른 수혜가 예상되며, 800V 전기차 구동 인버터용 비대칭 다층 임베디드 PCB 등 고부가가치 기술 개발이 강화되고 있다. 또한 2028년에는 6,701억 원 규모로 성장하는 것이 전망된다.

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• - 천궁 II 등 방산 PCB의 수주 증가와 96% 명중률 기록으로 K-방산 수출 확대에 수혜 기대가 높다
• - 2026년 L사 전장 신규 고객사 승인 및 미국향 5G 모듈 양산 개시로 매출원 다각화가 가시화
• - 800V 전기차 구동 인버터용 파워모듈 적용의 고방 다층 PCB 기술 및 14~16층 RF 내장형 다층 PCB 등 고부가가치 제품 포트폴리오 구축
• - 안산 MASSLAM 설립으로 다층 PCB 생산의 적층공정 내재화와 생산역량 강화가 진행 중이며, 동일 CAGR 가정 시 2028년 매출이 6,701억 원 규모에 이를 것으로 전망