반도체 수율의 해결사

반도체 미세화와 NAND 고단화, HBM 적층 증가에 따라 세정 공정의 중요성이 확대되며 세정장비에 대한 수요가 증가할 가능성이 크다. 2025년 반도체 제조 장비 매출 비중은 60.7%를 차지했고, 국내외 고객 다변화와 해외시장 확대로 2027년 이후 장비 출하량이 증가할 전망이다. 전 세계에서 포토닉 TBDB 기술을 보유한 유일한 업체로서 TBDB 도입은 박형 웨이퍼의 충격을 감소시켜 HBM 고단화 및 PLP 전환에 기여할 것으로 보인다. 다만 2026년에는 연구개발비 증가와 J.E.T.의 적자로 인한 부진이 불가피하나, 2027년 신규 장비 매출 인식으로 실적은 회복될 가능성이 있다.

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• - HBM 고단화, NAND 미세화로 세정공정의 중요성 확대에 따라 세정장비 수요가 증가할 가능성 높음; 2025년 매출 비중은 반도체 제조 장비가 60.7%를 기록.
• - 삼성전자 중심의 고객층에서 SK하이닉스 및 미국 IDM으로 다변화가 진행 중이며 해외시장 진입이 가속화되고 있음.
• - 포토닉 TBDB 기술 보유로 박형 웨이퍼 손상 감소를 통해 HBM 고단화 및 PLP 전환 등에 활용도 증가가 기대됨.
• - 2026년 연구개발비 증가와 J.E.T. 적자 지속에도 2027년 신규 장비 매출 인식으로 실적 회복이 전망됨.