좋은 주식이 될 수 있다

## 투자의견 및 목표주가 - 투자의견: Buy - 목표주가: 74000원 ## 핵심 투자 포인트 1. 2Q25 실적 부진 및 부문별 이슈 - 2Q25 매출액 74조원, 영업이익 4.6조원으로 컨센서스(6.3조원) 대비 부진 - MX 부문은 견조하나 부품(반도체/디스플레이) 사업의 수익성은 부진 - 메모리반도체의 범용 판매는 견조하나, HBM 부진 지속 및 HBM 충당금 반영으로 전분기 대비 악화 - 파운드리의 대규모 적자 지속 및 디스플레이 물량 부진으로 전사 실적 부진 현실화 2. 2025F/2026F 수정 추정 및 수익성 변화 - 2025F 매출액은 수정전 312,060에서 수정후 309,523으로 변경되었고 변동률은 -0.8이다 - 2026F 매출액은 수정전 335,756에서 수정후 328,239으로 변경되었고 변동률은 -2.2이다 - 2025F 영업이익은 수정전 30,978에서 수정후 27,618으로 변경되었고 변동률은 -10.8이다 - 2026F 영업이익은 수정전 45,659에서 수정후 41,690으로 변경되었고 변동률은 -8.7이다 - 2025F 지배지분순이익은 수정전 28,576에서 수정후 26,024으로 변경되었고 변동률은 -8.9이며, EPS(지배지분순이익)은 4,238에서 3,859로 변경되었고 변동률은 -8.9이다 3. 향후 전략 및 시나리오 - 2025년에는 격변을 노리기 쉽지 않다며, 상반기 판매는 부진했고 Nvidia향 HBM3e 12단 시장 진입이 지연되어 하반기에 급격한 개선 기회가 어렵다. 2026년에도 지난 3년의 부진을 거듭하지 않기 위해선 HBM4에서의 성공이 중요하고 이에 전사 역량을 집중하고 있는 것으로 판단된다 - HBM4용 Core Die에는 DRAM 1c를 선제적으로 적용할 예정이며, DRAM 1c의 수율은 설계의 유연화 속 60% 내외로 개선되었고, 대량 양산 준비를 마친 것으로 추정된다 - 조립 검증은 4월부터 진행되었고, Base Die와 Core Die 간 호환성에는 큰 문제가 없는 것으로 판단된다. Sample 제출 일정이 경쟁사 대비 느린 편이나, HBM4의 물량 확산 시점이 2Q26 구간인 만큼 절대 스케줄이 많이 늦었다고 보긴 어렵다. 7월 말-8월 초 Sample 공급을 시작해 HBM4 시장 진입을 시도할 것으로 예상된다 - HBM4의 차별점으로, 삼성은 Base Die 양산에 4nm 공정을 사용하고 있는 반면 경쟁사는 12nm 급 공정으로 양산 중이며, 향후 Custom화에 대비해 미세 공정 적용도 적극 계획하고 있다 ## 주요 실적 및 전망 - 매출액(단위: 십억원; 표 4의 수정 후 실적 추이): 2024A 300,871; 2025E 309,523; 2026E 328,239 - 영업이익(단위: 십억원): 2024A 32,726; 2025E 27,618; 2026E 41,690 - 부문별 매출(단위: 십억원) - DS 부문: 2024A 111,066; 2025E 114,709; 2026E 135,390 - Memory 반도체 매출: 2024A 84,463; 2025E 89,351; 2026E 107,950 - DX 부문 매출: 2024A 174,888; 2025E 180,763; 2026E 180,994 - 영업이익률(%)은 2024A 11, 2025E 14, 2026E 18 - 1Q25-4Q26E 분기 매출(단위: 십억원) - 1Q25 79,141; 2Q25P 74,000; 3Q25E 80,011; 4Q25E 76,371; 1Q26E 79,587; 2Q26E 78,604; 3Q26E 86,560; 4Q26E 83,489 - 현금흐름 및 재무지표 요약은 아래 항목 참고 - 12m Fwd P/B 기준 0.95배(7월 7일 종가 기준) - 하반기의 Fundamental Upside Risk와 Downside Risk를 고려할 때 삼성전에 대한 매수 접근은 유효하다고 판단 ## 추가 메모 - 12m Fwd P/B 기준 0.95배 - 하반기 Fundamental Upside Risk와 Downside Risk를 고려할 때 매수 관점은 유지 - NAND/DRAM/2nm-3nm-4nm 등의 향후 양산 일정 및 경쟁사 대비 차별점, HBM4의 상용화 시점은 2Q26 구간으로 예상 - 관련 부문별 공정 혁신 및 원가 절감(Capex 하향 및 감가상각비 축소) 등의 비용 구조 개선 노력 기여 예상

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• - 2Q25 매출액 74조원, 영업이익 4.6조원으로 컨센서스(6.3조원) 대비 부진.
• - MX 부문 수익성은 적극적인 원가 혁신 노력 속 견조했으나, 부품(반도체/디스플레이) 사업의 수익성은 부진.
• - 메모리반도체의 경우, 범용 판매는 견조했으나, HBM 사업 부진이 지속. HBM 충당금이 반영되며 수익성은 전분기 대비 악화.
• - 파운드리의 대규모 적자 지속, 디스플레이 물량 부진 등이 동반되며, 전사 실적 부진이 현실화.
• - 투자전략: 투자의견 BUY, 6개월 목표주가 74,000원 유지.