2Q25 잠정실적 리뷰 : 낮았던 기대. 악재 해..

## 투자의견 및 목표주가 - 투자의견: Buy - 목표주가: 79000원 ## 핵심 투자 포인트 1. 2Q25 잠정실적은 매출액 74조원(-6% QoQ), 영업이익 4.6조원(-31% QoQ)으로 시장 기대치(영업이익 6.2조원)를 하회하는 실적 기록. 다만, 이미 충분히 낮게 형성되어 있는 주가 수준에서 유추할 수 있듯 분기 실적에 대한 시장의 기대가 그다지 높지 않았으며, 하반기를 앞두고 일회성 비용 등의 악재를 해소하고 간다는 점을 고려하면 실적으로 인한 주가 충격은 제한적일 것으로 판단. 2. 오히려 2Q25 실적을 바닥으로 인식할 가능성 부문별 영업이익은 DS 0.4조원(메모리 2.9조원, LSI/파운드리 -2.5조원), SDC 0.5조원, MX/NW 2.9조원, VD/가전 0.4조원, 하만 0.3조원으로 추정. MX는 비수기임에도 불구 스마트폰 판매량이 방어되며 당초 예상대비 실적 감익이 크지 않았고, 기타 사업부들도 기대치에 부합했으나 DS 이익이 기대치를 크게 하회 DS 이익 쇼크의 직접적인 원인은 일회성 비용. 상반기 HBM 출하량(누적 12억 Gb 내외 추정) 저조로 인한 재고 평가 충당금과 중국향 AI 칩 판매 제약에 따른 파운드리 재고 평가 충당금이 발생. 약 1조원 이상의 일회성 비용이 반영된 것으로 추정. 3. 지금부터는 지나간 악재보다 하반기 좋아질 수 있는 부분들에 무게를 두는 것이 타당할 때라 판단. 3Q25 컨벤셔널 디램 가격 상승으로 인한 이익 개선이 극대화될 것으로 예상하며, HBM에서도 12단 전환 및 출하량 증가의 효과가 반영되는 첫 분기임을 염두에 둘 필요. 비록 엔비디아향 인증 여부가 여전히 과제이나, 비 엔비디아 진영(AMD, 브로드컴 등)에서의 인증 성과가 확인되기 시작한 점을 고려하면 긍정적 관점에서 바라볼 필요. 파운드리에서도 가동률 상승에 따라 점진적으로 적자 축소가 진행될 것으로 판단. ## 주요 실적 및 전망 - 2Q25 실적: 매출액 74조원(-6% QoQ), 영업이익 4.6조원(-31% QoQ); 시장 기대치(영업이익 6.2조원) 하회. - 하반기 관점: 하반기를 앞두고 일회성 비용 등의 악재를 해소하고 간다는 점을 고려하면 실적으로 인한 주가 충격은 제한적일 것으로 판단. - 부문별 이익: DS 0.4조원(메모리 2.9조원, LSI/파운드리 -2.5조원), SDC 0.5조원, MX/NW 2.9조원, VD/가전 0.4조원, 하만 0.3조원으로 추정. - 상반기 이슈 요인: HBM 출하량 저조로 인한 재고 평가 충당금 및 중국향 AI 칩 판매 제약에 따른 파운드리 재고 평가 충당금 발생. 약 1조원 이상의 일회성 비용 반영 추정. - 하반기 모멘텀: 3Q25 컨벤셔널 디램 가격 상승으로 이익 개선이 극대화될 것으로 예상하며, HBM에서 12단 전환 및 출하량 증가의 효과가 반영되는 첫 분기임을 염두에 둘 필요. 엔비디아향 인증 여부는 여전히 과제이나, 비 엔비디아 진영에서의 인증 성과가 확인되기 시작한 점 고려. 파운드리에서도 가동률 상승에 따라 적자 축소가 진행될 것으로 판단. - 목표주가 및 상대 밸류: 목표주가 79,000원 유지. 경쟁사와의 밸류 갭 축소 움직임 기대. ## 추가 메모 - 본 리포트는 한화투자증권의 리서치센터 자료로, 컴플라이언스 공지 및 저작권 안내가 포함되어 있습니다. (공표일: 2025년 07월 09일)

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• - 2Q25 잠정실적은 매출액 74조원(-6% QoQ), 영업이익 4.6조원(-31% QoQ)으로 시장 기대치(영업이익 6.2조원)를 하회하는 실적 기록. 다만, 이미 충분히 낮게 형성되어 있는 주가 수준에서 유추할 수 있듯 분기 실적에 대한 시장의 기대가 그다지 높지 않았으며, 하반기를 앞두고 일회성 비용 등의 악재를 해소하고 간다는 점을 고려하면 실적으로 인한 주가 충격은 제한적일 것으로 판단.
• - 오히려 2Q25 실적을 바닥으로 인식할 가능성 부문별 영업이익은 DS 0.4조원(메모리 2.9조원, LSI/파운드리 -2.5조원), SDC 0.5조원, MX/NW 2.9조원, VD/가전 0.4조원, 하만 0.3조원으로 추정. MX는 비수기임에도 불구 스마트폰 판매량이 방어되며 당초 예상대비 실적 감익이 크지 않았고, 기타 사업부들도 기대치에 부합했으나 DS 이익이 기대치를 크게 하회 DS 이익 쇼크의 직접적인 원인은 일회성 비용. 상반기 HBM 출하량(누적 12억 Gb 내외 추정) 저조로 인한 재고 평가 충당금과 중국향 AI 칩 판매 제약에 따른 파운드리 재고 평가 충당금이 발생. 약 1조원 이상의 일회성 비용이 반영된 것으로 추정.
• - 지금부터는 지나간 악재보다 하반기 좋아질 수 있는 부분들에 무게를 두는 것이 타당할 때라 판단. 3Q25 컨벤셔널 디램 가격 상승으로 인한 이익 개선이 극대화될 것으로 예상하며, HBM에서도 12단 전환 및 출하량 증가의 효과가 반영되는 첫 분기임을 염두에 둘 필요. 비록 엔비디아향 인증 여부가 여전히 과제이나, 비 엔비디아 진영(AMD, 브로드컴 등)에서의 인증 성과가 확인되기 시작한 점을 고려하면 긍정적 관점에서 바라볼 필요. 파운드리에서도 가동률 상승에 따라 점진적으로 적자 축소가 진행될 것으로 판단.