SR스탁리포트STOCKREPORT
이용 안내리포트 탐색은 웹에서 · 최선호주 필터와 확장 조회는 앱 프리미엄에서

반도체 · 산업 분석

시장의 별을 찾아서

리포트 핵심 요약

AI 요약

유안타증권의 반도체 산업 리포트는 중국이 AI 인프라를 중심으로 모델 개발-데이터센터-칩 설계가 연결된 완결형 생태계로 전환될 것이라 전망하며, 미국 제재 속에서 국내 자립화와 정책자금의 지속적 유입이 가속화될 것이라고 제시한다. 대형 데이터센터의 AI 수요 확대와 정부의 인프라 확충이 핵심 동력이 되며, 2026년 시작될 반도체 빅펀드 3기가 질적 성장을 주도할 것으로 본다. 글로벌 장비업체의 중국향 매출 축소로 로컬 공급망이 보강되고, Naura, AMEC, Piotech, ACM Research 등의 기술집약형 기업들이 핵심 공정에서 우위를 확보하는 구조가 형성될 것으로 예측된다. 또한 Alibaba, Tencent, Baidu 등 중국 CSP의 대규모 CAPEX가 반도체 수요의 질적 성장을 견인하고, 2024년부터 2027년까지 CSP의 CAPEX 증가율이 상향 조정될 것으로 예상된다. 한편, 국내 로컬 장비기업의 수익성은 개선 여지가 있지만 R&D 비용 증가로 단기 이익률 부담이 존재하며, 2026년 빅펀드의 집행이 장기적 밸류에이션 재평가의 변곡점이 될 가능성이 있다.

AI가 작성한 요약입니다. 수치와 해석은 원문을 대조해 확인하세요.

증권사 원문 PDF 확인 ↗

핵심 인사이트

AI 추출
  • - 중국의 AI 생태계는 모델 개발에서 데이터센터, 칩 설계까지를 아우르는 완결형 생태계로 전환될 것이며, 대규모 정부 인프라 확충과 AI 수요가 이를 견인한다.
  • - 미국 제재가 중국 반도체 생태계의 내재화를 촉진하고 28~45nm급 범용 공정 수요를 폭발적으로 증가시켜 중장기적으로 중간급 AI 가속기 및 국산 HPC 칩 설계 생태계의 성장을 촉진한다.
  • - Naura, AMEC, Piotech, ACM Research 등 로컬 장비업체의 핵심 공정 경쟁력 강화와 더불어 2026년부터 본격 시행될 반도체 빅펀드 3기가 기술력과 수익성 검증 기업에 집중 투자하는 방향으로 산업 구조를 재편한다.
  • - Alibaba, Tencent, Baidu 등 CSP의 대규모 CAPEX는 GPU 서버, 메모리, 패키징 등 AI 서버 핵심 부품의 장기 수요를 촉진하고, 2024년 CAPEX 증가 및 2025~2027년 증가율 상향이 예상된다.

이 리포트에 언급된 종목

표시 기준

최선호주는 이 리포트에서 추출한 선정 표시입니다. 일반 언급과 구분하며, 여러 리포트의 누적 순위나 현재 매수 추천을 뜻하지 않습니다.

베이팡화창
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

중국 1위(매출액 기준) 종합 반도체 장비 기업으로 수혜가 기대된다.

광신과기
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

동종 업계에서 유일한 기술 경쟁력을 보유하고 있으며 실적 증가의 기울기 변화 구간에 위치한 종목으로 선정될 가능성이 높은 기업.

Cambricon
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

AI 추론·훈련용 가속기인 MLU370를 포함한 중국 팹리스의 성장 주도.

Biren Technology
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

AI GPU/HPC 가속기 BR100/BR104를 통한 중국 내 GPU 포지셔닝과 수요 확대에 기여.

Moore Threads
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

AI·그래픽용 MTT S80/S70 GPU로 중국 내 개발 속도 및 내수화에 기여.

알리바바
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

Alibaba Cloud를 중심으로 AI 트레이닝 전용 GPU 서버와 차세대 데이터센터 확충에 3년간 약 3800억 위안을 투자한다.

텐센트
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

AI 모델 서비스 ‘혼위안’과 클라우드 엔진을 중심으로 AI 트레이닝 및 실시간 추론 인프라 투자 강화와 국산 칩 채택 확대를 추진.

바이두
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

Kunlun 칩의 양산화를 추진하고 차이나모바일 등에 10억 위안 규모의 칩 주문을 확보했다.

JD닷컴
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

그림 1의 주요 CSP 중 하나로 CAPEX 트렌드 반영.

샤오미
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

그림 1의 주요 CSP 중 하나로 CAPEX 트렌드 반영.

메이투안
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

그림 1의 주요 CSP 중 하나로 CAPEX 트렌드 반영.

SMIC
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

Kunlun 칩 양산이 SMIC를 통한 위탁생산으로 확산될 가능성이 있다.

화홍반도체
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

Kunlun 칩의 양산이 Hua Hong를 통한 위탁생산으로 확산될 가능성이 있어 공급망 강화에 연계된다.

JCET
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

Kunlun 칩 수주가 패키징·테스트 업계까지 확산될 가능성이 있다.

Tongfu Microelectronics
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

Kunlun 칩 수주가 패키징·테스트까지 확산될 것으로 기대된다.

화웨이
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

370억 달러 규모의 중앙집중형 AI 데이터센터 프로젝트에 참여하는 ICT 기업으로 언급된다.

차이나모바일
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

Kunlun 칩 주문의 주요 수주처 중 하나로 언급된다.

차이나텔레콤
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

중앙집중형 AI 데이터센터 프로젝트 참여 등 ICT 생태계의 확장에 연계된다.

Naura Technology
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

반도체 전공정 증착 장비 라인업과 Advanced PKG 장비 라인업, ALD를 포함한 R&D 진행 중인 장비를 보유.

AMEC
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

식각·증착 등 미세공정에서 글로벌 선도사 대비 격차를 빠르게 축소 중.

ACM Research
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

미세공정 장비의 로컬 공급망 안정화에 기여하며 글로벌 고객 납품 테스트를 진행.

Piotech
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

증착·CVD 장비 공급 중심으로 AI 칩 생산라인에서의 비중을 높이고 있다.

Screen Holdings
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

글로벌 반도체 장비 기업군의 일부로 중국향 매출 비중 감소 이슈가 언급된다.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

2024A OPM 22%, ROE 40.6%로 양호한 수익성을 보인다.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

2024A OPM 18%, ROE 45.7%로 수익성 강세가 나타난다.

원익 IPS
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

2024A OPM 1%, ROE 87.8%로 수익성의 질이 양호하나 낮은 이익률의 기저가 있다.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

2024A OPM 21%, ROE 47.4%로 안정적 수익성을 보인다.

테스 095610
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

2024A OPM 16%, ROE 21.7%로 중상 수준의 수익성을 보인다.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

2024A OPM 13%, ROE 21.0%로 중간 수준의 수익성을 보인다.

ASUS
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

동부 지역 데이터센터 확장 및 서버 수요 증가에 따른 서버 OEM 수요의 반사 이익이 예상된다.

H3C
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

동부 데이터센터 확장 및 서버 출하 증가에 따라 관련 부품 수요가 증가할 가능성이 있다.

Lenovo
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

동향공진 및 동부 데이터센터 확장으로 서버 수요 증가의 수혜를 받을 가능성이 있다.

ZTE
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

동향공진 및 데이터센터 확장으로 서버/네트워크 수요 증가를 누릴 가능성이 있다.

Alibaba
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

Alibaba Cloud를 통한 대규모 CSP CAPEX가 AI 서버 부품 수요를 촉진한다.

Meituan
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

CSP CAPEX 트렌드에 포함될 주요 CSP 중 하나로 수요 확대에 기여한다.

Baidu
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

Kunlun 칩 양산화 및 대형 고객 대상 칩 수주로 공급망 확장을 견인한다.

Tencent
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

혼위안 및 클라우드 인프라 투자로 국내 칩 의존도 축소와 자립화를 추진한다.

동일 종목의 반복 언급은 묶었습니다. 목표가가 서로 다르면 원문 확인이 필요합니다. AI 추출 내용은 원문과 대조해 주세요.

이 기업의 다음 리포트도 궁금하다면

앱에서 관심종목으로 저장하세요.

앱에서 이어보기 ↗

함께 읽을 리포트

유안타증권
한국금융지주

실적 방어능력 확인 필요

3Q26 지배주주순이익은 5,393억원으로 컨센서스 22.5% 하회할 것으로 판단된다. 이는 시장 거래대금 하락 및 자회사 이익 감소에 기인한다. 별도 기준 위탁매매 수수료는 시장 거래대금 하락에 따라 전분기 직전 목표가 대비 39.2%...

발행 당시 목표가 317,000원읽기 →
유안타증권
저스템

신제품으로 실적 레벨 업 기대

저스템은 신제품 N2 Purge System의 양산화를 통해 반도체 수율 개선에 기여하는 실적 레벨업 축으로 작용하고 있다. 2Q 실적은 매출액 293.2억원(yoy +159.4%), 영업이익 92.8억원(yoy +346.5%)로 사상 ...

발행 당시 목표가 미제시읽기 →