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AI의 심장에 빛을 심다 CPO, 빛으로 잇는 AI ..

리포트 핵심 요약

AI 요약

대신증권은 AI 인프라의 구조적 사이클과 피지컬 AI 전이의 가속화를 강조하며, 네트워킹에서 CPO의 핵심 역할과 센서·IP 확장의 중요성을 제시한다. CPO는 전력 소모를 크게 줄이고 데이터 전송 밀도를 높이며 2026년 양산 적용이 시작될 것으로 전망된다. 센서와 IP의 확장은 카메라/레이더/라이다의 융합과 함께 피지컬 AI 생태계의 확장을 뒷받침하고, AI SW 밸류체인은 IAAS, 프레임워크, COSMOS 등으로 진화하며 생태계 내재화가 확산될 것이다. 보고서는 다양한 종목의 포지션을 통해 이 흐름에 참여하는 기업들의 역할과 리스크를 제시하며, 자율주행 및 모빌리티 수요 확대로 각 기업의 매출과 이익 흐름에 미치는 영향을 분석한다. 요약하면 AI 인프라의 포괄적 확장과 CPO 중심의 기술 이니셔티브가 향후 수년간 시장의 방향을 좌우할 것으로 보인다.

AI가 작성한 요약입니다. 수치와 해석은 원문을 대조해 확인하세요.

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핵심 인사이트

AI 추출
  • - AI 인프라 투자는 구조적 사이클로 자리잡았으며 연산에서 네트워킹, 센서, IP로 확장되는 흐름 속에서 피지컬 AI로의 이행이 가속화된다.
  • - CPO(Co-Packaged Optics)는 전력 소모를 70% 절감하고 전송 효율을 3.5배 향상시키며, 102.4 Tb/s급 스위치의 양산화가 2026년부터 시작될 전망이다.
  • - 센서와 IP의 확장은 피지컬 AI의 감각기관 역할을 하며, 퓨전 센싱과 함께 IP 시장(DDR PHY IP, 라이다/LiDAR 모듈 포함)도 함께 성장한다.
  • - SW 밸류체인은 IAAS, 프레임워크, COSMOS 등 피지컬 AI 플랫폼으로 진화하며, 엔비디아의 COSMOS/Omniverse, Tesla의 End-to-End 솔루션, Waymo의 모듈식 접근 사례로 SW 내재화가 확산된다.

이 리포트에 언급된 종목

표시 기준

최선호주는 이 리포트에서 추출한 선정 표시입니다. 일반 언급과 구분하며, 여러 리포트의 누적 순위나 현재 매수 추천을 뜻하지 않습니다.

최선호주 · 리포트 내 선정

발행 당시 목표가미제시

CPO 및 ASIC 테스트 소켓 실적 기여가 2026년부터 본격화될 전망.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

피지컬 AI 확산의 핵심인 센서 분야의 성장과 함께 주목받는 기업.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

DDR PHY IP에서 강점을 보이며 엣지시장을 공략.

퓨런티어 370090
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

자율주행 카메라 모듈 제조용 장비 업체로 북미 EV 고객 다수, 25년은 부진하나 26년 이후 개선 전망.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

4D 이미징 레이더 칩으로 모빌리티 매출 확장을 시도하나 2025년에는 적자 지속.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

LiDAR 센서 및 모듈 제조로 피지컬 AI와 SLAM 활용 확대가 매출에 기여.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

칩렛 인터페이스 IP와 High-end SerDes로 고속 인터커넥트 수요를 겨냥.

NVIDIA
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

AI 학습/추론 시장에서 점유율이 높고 CUDA 생태계로 생태계 주도.

AMD
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

ROCm 중심의 대응으로 AI 처리 역량 확대.

Intel
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

2025년 1.8나노급 공정에 RibbonFET GAA 트랜지스터를 적용 예정.

TSMC
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

전공정 GAA 미세화에서 선두를 달리는 파운드리.

Samsung Electronics
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

HBM 제조사로 AI 반도체 밸류체인에서 핵심 공급자.

SK hynix
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

HBM 제조사로 밸류체인에서 중요 공급자.

Micron
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

HBM 제조사로 공급 체인에 포함.

ASML
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

전공정 밸류체인에서 EUV 노광장비를 독점하는 핵심 공급자.

AMAT
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

후공정 및 전공정 장비의 대표 벤더.

LAM
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

TSV 식각 및 증착, CMP 등에서 핵심 장비사.

Tokyo Electron
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

주요 장비사로 언급.

Besi
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

하이브리드 본딩 기술 협력에 관여.

Broadcom
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

SerDes 기술로 이더넷 기반 네트워킹 경쟁에서 영향력 확대.

Arista
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

Bright Box 구조의 협업형 네트워크 모델과 네트워크 OS/ASIC 공급망 경쟁.

Marvell
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

스위치/DPU 설계 협력으로 네트워크 가속화에 기여.

Cisco
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

블랙박스 모델 벤더로 언급.

Coherent
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

InP 기반 레이저 광소자 공급의 핵심 기업.

Lumentum
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

실리콘 포토닉스 SoI 기반 조립 및 수율 개선으로 광원 수요 주도.

Aya Labs
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

Compute CPO의 핵심 광 I/O 기술 보유.

Tower Semiconductor
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

패키징 및 하이브리드 본딩 등 CPO 구성 요소의 제조에 관여.

GlobalFoundries
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

파운드리 공급망에서 중요한 역할.

Rambus
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

메모리 신호 무결성 및 보안 IP 분야의 차별화 기술로 부활.

Alphawave SerDes
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

칩렛 기반의 고속 인터커넥트 IP를 공급.

Teradyne
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

협동로봇 및 생산현장 자동화 분야에서 영향력.

Universal Robots
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

협동로봇의 대표 주자.

Doosan 로보틱스
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

협동로봇 분야의 한국 강자.

Intuitive Surgical
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

수술용 로봇 분야의 선도.

ATI Industrial Automation
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

힘/토크 센서 등 로봇 공정의 핵심 공급사.

ABB Robotics
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

산업용 로봇 분야의 글로벌 플레이어.

FANUC
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

산업용 로봇 글로벌 선두주자.

KUKA
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

산업용 로봇 주요 업체.

Yaskawa
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

다수 로봇 시스템에 적용되는 주요 공급사.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

협동로봇 분야의 한국 기업.

SUSHI TESTING
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

시스템 테스트 및 검증 관련 기업.

Toyo Robotics
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

로봇 핸 및 자동화용 로봇 솔루션 공급.

Mitsubishi Electric
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

다양한 로봇 및 자동화 솔루션 제공.

Largan
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

카메라 렌즈 분야의 상위 업체로 밸류체인에서 핵심 위치.

Sunny Optical
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

렌즈 및 카메라 모듈 공급의 주요 글로벌 플레이어.

Kantatsu
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

렌즈 분야의 상위 업체로 언급.

GSEO
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

렌즈 분야의 주요 공급사로 분류.

Seconiks
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

렌즈 제조 및 카메라 모듈 관련 Top-Tier 기업.

Onsemi
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

이미지 센서 및 프런트엔드 부문 주요 공급사.

Ommni Vision
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

이미지 센서 분야의 글로벌 플레이어.

Sony
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

이미지 센서 분야의 주요 공급사.

Samsung
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

이미지 센서 및 반도체 관련 상위 플레이어.

LG Innotek
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

카메라 모듈 분야의 대형 공급사.

Ouster
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

라이다 모듈 주요 벤더.

Hesai
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

라이다 모듈 기업.

Robosense
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

라이다 센서 모듈 공급사.

Osram
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

레이저 다이오드 및 광원 부품 공급사.

Rohm
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

레이저 수광 다이오드 및 광학 부품 공급사.

Hamatsu Photonics
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

레이저 광원 및 광학 소자 공급사.

Panasonic
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

레이더 및 광학 부품 공급사.

NXP
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

RF 송수신칩 공급사.

Infineon
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

RF/센서용 칩 공급사.

TI 058860
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

아날로그 프런트엔드/신호처리 솔루션 공급사.

ST micro
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

센서 및 RF 칩 공급사.

ARM
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

프로세서 IP 시장의 절대 강자로 생태계 표준화를 주도.

Synopsys
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

글로벌 IP 시장을 주도하는 기업으로 프로세서/인터페이스/메모리 IP를 공급.

Cadence
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

IP 포트폴리오를 모듈화하여 생태계 락인 효과를 강화.

동일 종목의 반복 언급은 묶었습니다. 목표가가 서로 다르면 원문 확인이 필요합니다. AI 추출 내용은 원문과 대조해 주세요.

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