IT하드웨어: 기판·CCL·동박, 2026년 쇼티지..

SK증권의 IT하드웨어 리포트는 기판, CCL, 동박 등 밸류체인에서 공급부족이 확대되고 있으며 MLB 기판의 쇼티지가 가장 심각하고 원재료의 가격 상승까지 수요를 촉발하고 있다고 요약한다. 과거에는 MLB 기판에 국한되었으나 now CCL, 반도체기판, 유리섬유를 넘어 동박 및 금도금 등 기판 소재까지 모멘텀이 확산되고 있다. 모든 기판/소재가 쇼티지인 것은 아니고, 밸류체인 내에서 ‘좋은 회사’와 ‘아닌 회사’를 구분하는 옥석가리기가 필요하다. AI 모멘텀 속에서 쇼티지 부품/소재를 선별하는 전략이 중요하며, 쇼티지 강도 순위는 MLB 기판 → BVH HDI 기판 → 유리섬유 → 엔비디아용 CCL → MLB 회로박 → 패키징기판용 회로박 순으로 제시된다. 주요 관련 종목으로 이수페타시스, 티엘비, 롯데에너지머티리얼즈, 두산전자, 대덕전자를 제시한다.

AI가 작성한 요약입니다. 수치와 해석은 원문을 대조해 확인하세요.

• - 밸류체인 전반으로 공급부족이 확산되며, 특히 MLB 기판의 쇼티지가 가장 심각하고 2026년까지 부품 수급이 타이트해질 가능성이 있다.
• - CCL은 Nvidia AI 서버용 소재에서 수급이 타이트해지며 원재료 가격 상승이 수익성에 긍정적이면서도 경쟁사 재공급 여부에 따라 판가가 영향을 받을 수 있다.
• - 동박은 회로박 수급과 밀접한 관련이 있으며, 중국 내 공급 차질과 함께 MLB 기판용 회로박의 쇼티지 가능성이 언급된다.
• - 51% 이상 원재료 가격 상승과 함께 특정 모듈 PCB와 BVH 공정의 수급 불확실성이 중장기 투자 포인트로 제시되었다.
• - 투자전략은 AI 모멘텀에 의한 수급 쇼티지의 강도 차별화를 바탕으로 ‘좋은 회사’와 ‘아닌 회사’를 구분하는 옥석가리기가 필요하다고 정리된다.