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반도체 · 산업 분석

반도체 소부장 위클리 - 글로벌 기업 실적은 ..

리포트 핵심 요약

AI 요약

이번 주 반도체 소부장 주가는 영역별로 엇갈린 흐름을 보였고 전공정 관련 업종은 하락한 반면 차량용 반도체와 팹리스 업체는 강세를 보였다. 넥스트칩은 주주배정 유상증자에서 배정 물량을 전량 소화해 재무 리스크를 해소했고 한 주간 45% 상승했다. 칩스앤미디어는 구글의 AP 칩 Tensor G5에 지처리 담당 칩 공급 소식으로 28% 상승했다. LG 전자 역시 마이크로소프트와의 데이터센터 협력 소식으로 한 주간 17% 상승했고 코세스는 지난주 상승분을 반납했다. 4분기 AI 서버 랙 수요 확대 및 하반기 ICT 성수기로 실적 개선이 기대되며, 도표상 DDR 가격 흐름과 글로벌 수요 지표를 통해 수요 사이클의 방향성을 주시할 필요가 있다.

AI가 작성한 요약입니다. 수치와 해석은 원문을 대조해 확인하세요.

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핵심 인사이트

AI 추출
  • - 주요 촉매가 주주배정 유상증자 소화 및 대형 협력 계약으로 단기 모멘텀을 이끌고 있다.
  • - DDR4/DDR5 가격 흐름과 DRAM 프리미엄 차트의 방향성이 업황에 미칠 영향에 주목해야 한다.
  • - 글로벌 지표와 ISM PMI 흐름으로 글로벌 수요 사이클의 방향성을 관찰할 필요가 있다.
  • - 밸류에이션(PER/PSR)과 모멘텀 포인트가 팹리스·파운드리·OSAT 간 차이를 시사한다.

이 리포트에 언급된 종목

표시 기준

최선호주는 이 리포트에서 추출한 선정 표시입니다. 일반 언급과 구분하며, 여러 리포트의 누적 순위나 현재 매수 추천을 뜻하지 않습니다.

넥스트칩 396270
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

주주배정 유상 증자에서 배정 물량 전량 소화로 재무 리스크 해소.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

구글 Tensor G5 AP 칩에 지처리 담당 칩 공급 소식으로 상승.

LG 전자 066570
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

마이크로소프트와 데이터센터 관련 협력 소식으로 상승.

코세스 089890
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

지난주 상승분을 모두 반납.

TSMC
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

기술 유출 관련하여 대만 검찰이 주목.

테크윙 089030
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

HBM 검사 장비의 마이크론향 매출.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

곽동신 회장 62억 원 자사 시총.

일반 언급

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도표 19에 수록된 국내 반도체 소부장 업체 주가 동향 및 밸류에이션.

일반 언급

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도표 19에 수록된 국내 반도체 소부장 업체 주가 동향 및 밸류에이션.

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도표 19에 수록된 국내 반도체 소부장 업체 주가 동향 및 밸류에이션.

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도표 19에 수록된 국내 반도체 소부장 업체 주가 동향 및 밸류에이션.

동진쎄미켐 005290
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도표 19에 수록된 국내 반도체 소부장 업체 주가 동향 및 밸류에이션.

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도표 19에 수록된 국내 반도체 소부장 업체 주가 동향 및 밸류에이션.

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도표 19에 수록된 국내 반도체 소부장 업체 주가 동향 및 밸류에이션.

일반 언급

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도표 19에 수록된 국내 반도체 소부장 업체 주가 동향 및 밸류에이션.

디엔에프 092070
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미코 059090
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에스엔에스텍
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도표 19에 수록된 국내 반도체 소부장 업체 주가 동향 및 밸류에이션.

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ISC 095340
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고영 098460
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심텍 222800
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티엘비 356860
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