한일 외교분쟁 VS. 중일 외교분쟁

유안타증권은 한일 외교분쟁의 수출규제 흐름과 2023년 해제의 시사점, 그리고 중일 갈등의 가능성과 포토레지스트 공급망의 변화를 분석한다. 한일 갈등은 2019년 일본의 반도체 소재 수출규제와 7월의 개별수출허가 전환, 2019년 8월의 화이트리스트 제외로 촉발되었고 2023년 수출규제 해제가 실질적으로 이뤄지며 약 4년이 걸렸다. 일본은 국가 차원의 논란이 있을 때 영향력 품목에 수출규제를 활용하고 합의가 도출되기 전에는 규제를 해제하지 않는다는 점이 확인된다. 중일 외교분쟁은 2025년 이후 일본의 발언과 중국의 제재 증가로 반도체 소재의 중국 수출 규제가 장기화될 가능성을 시사하며, 포토레지스트 공급망의 주목도가 커질 수 있다. 관련 기업으로 삼양엔씨켐은 포토레지스트용 폴리머와 PAG를 공급하고 일본 규제 당시 국내 생산화를 추진했으며 현재 품목 확대 및 일본 포토레지스트의 국내 생산법인 진출이 시작 및 예정인 기업이다.

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• - 핵심 촉매: 한일 외교분쟁의 수출규제 해제 흐름이 국내 소재 다변화와 생산화 가속의 촉매가 될 수 있다.
• - 실적/가이드 변화: 중일 갈등의 장기화 가능성은 포토레지스트 공급망 리스크를 증가시키고 관련 기업의 가이드를 재평가하게 만들 수 있다.
• - 밸류에이션 근거: 국내 생산화 및 일본 포토레지스트 국내 생산법인 진출은 샘양엔씨켐의 매출 다변화와 공급망 안정성 강화에 긍정적 요인이 될 수 있다.
• - 리스크: 정책 변화의 불확실성과 국제 관계 악화 가능성은 소재 기업의 이익 변동성을 높일 수 있다.