전일 패키지기판 업종 주가 상승 코멘트

전일 패키지기판 업종의 주가 상승으로 국내 업체들의 밸류에이션이 해외 경쟁사 대비 저평가되었음이 재확인되었으며, 2026년 기준 P/E는 약 15~18배로 해외 평균 29배에 비해 낮다. 12월 PCB 수출액은 YoY +36.3%, MoM +8.1%로 개선됐고, 중량 기준 ASP도 YoY +25.1%, MoM +3.3% 상승했다. 3Q25 누적 기준 주요 메모리기판 업체들의 매출 대비 재료비 비율은 약 44%이며, 재료비가 10% 상승하면 영업이익률은 약 4.4pp 감소하고 PGC(14%), CCL(10%), Prepreg(6%)가 매출에서 큰 비중을 차지한다. 또한 Digitimes에 따르면 대만 BT 기판 업체의 분기별 판가 인상과 국내의 신규 프로젝트에 대한 selective 가격 인상, 및 GDDR, SoCAMM 등의 신규 프로젝트 확대가 기대된다. 이와 함께 업종은 Overweight로 평가되며, 프로젝트 확대에 따른 캐치업 가능성이 강조된다.

AI가 작성한 요약입니다. 수치와 해석은 원문을 대조해 확인하세요.

• - 밸류에이션 차이가 재확인되며 한국 내 패키지기판 주도 주식의 상대 매력이 높아질 수 있다.
• - 12월 수출 및 ASP의 개선은 업황 회복의 실적 흐름으로 이어질 가능성이 있으며, 매출 코어 포인트가 될 수 있다.
• - PGC 등 원재료 가격의 상승은 심텍, 대덕전자, 티엘비, ABF 등 주요 업체의 원가에 민감하게 작용할 수 있는 리스크 요인이다.
• - 삼성전기와 LG이노텍의 반도체 기판 풀가동 전망은 업황 회복 기대를 뒷받침하는 긍정 신호다.