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IT · 산업 분석

IT 하드웨어 (기판/PCB)

리포트 핵심 요약

AI 요약

SK증권은 IT 하드웨어의 기판/PCB 수요와 모듈PCB의 상승 여건을 주요 트렌드로 제시했다. 2분기부터 반도체용 HDI 기판 ASP 상승이 예상되며, 메모리모듈PCB 증설이 가속화되고 있다. 데이터센터 장비의 고사양화와 다양화로 MLB, FCBGA, 모듈PCB 수요가 증가할 전망이다. 다만 원재료 조달이 업계의 가장 큰 이슈로 꼽히며, 글로벌 밸류체인에서의 원재료 공급 여건이 향후 실적의 큰 변수로 작용할 것으로 보인다.

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핵심 인사이트

AI 추출
  • - 모듈PCB 가격 상승이 2분기에 시작될 가능성이 있으며 추가적인 가격 인상 여지가 남아 있다
  • - 메모리모듈PCB의 증설이 국내외에서 가속화되어 수요 증가를 촉진
  • - 데이터센터 고사양화/다양화로 MLB, FCBGA, 모듈PCB의 수요가 확대
  • - 원재료 조달 이슈가 기판 업종의 핵심 변수로 부상하며, 공급망 리스크가 실적에 큰 영향을 미칠 수 있음

이 리포트에 언급된 종목

표시 기준

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최선호주 · 리포트 내 선정

발행 당시 목표가미제시

기판소재 유망 및 원재료 조달 강점으로 모듈PCB 수혜 확대 기대

최선호주 · 리포트 내 선정

발행 당시 목표가미제시

기판소재/패키징 기판 강점으로 모듈PCB 수혜 기대

티엘비 356860
최선호주 · 리포트 내 선정

발행 당시 목표가미제시

모듈PCB 수혜 강도 최고, 가격 상승의 실적 모멘텀 기대

최선호주 · 리포트 내 선정

발행 당시 목표가미제시

증설 가속 및 모듈PCB 수혜 주도

최선호주 · 리포트 내 선정

발행 당시 목표가미제시

원재료 조달 및 기판소재 측면의 수혜 기대

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