브로드컴, PCB를 병목으로 지목하다

전기전자 (Overweight) 보고서는 Broadcom의 인터뷰로 광트랜시버 PCB의 공급 리드타임이 6주에서 6개월로 늘어나면서 수요가 공급을 크게 초과하고 있음을 확인한다. 국내외 패키지기판 업체의 주가 상승은 이러한 공급지연과 국내외 증설 의사결정의 구체화에 기인한다. 해외 업체들(Unimicron, Kinsus, Ibiden 등)의 대규모 CapEx 발표로 장기 수요 가시성이 높아졌고, 국내 업체들도 이사회/주총을 전후로 증설 의사를 구체화할 가능성이 크다. 신규 라인업뿐 아니라 레거시 노드의 판가 인상 가능성이 높아져 가격 협상력도 강화될 전망이다. POD 및 Vera Rubin 세대의 랙스케일 시스템이 기판 수요의 새로운 축으로 부상하며 GPU/메모리 기판 수요 확대를 촉발할 것이다. 전기전자 업종에서 국내 기판 업체에 대한 긍정적 시각은 지속되나 해외 대비 저평가가 여전하므로 바스켓 매수 관점의 투자전략이 여전히 타당하다고 판단된다.

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• - Broadcom의 리드타임 확대는 기판 공급 과잉이 아닌 수요 초과의 명확한 징후로 해석된다.
• - 해외 기판 업체들의 대규모 CapEx 발표로 장기 수요 가시성이 높아졌고, 국내 업체들의 증설 의사결정도 조만간 구체화될 전망이다.
• - 수요 개선에 따라 레거시 노드의 판가 인상 가능성이 높아졌으며, 고객사들이 원가 부담의 일부를 반영할 가능성이 있다.
• - POD 및 Vera Rubin 시대의 시스템 아키텍처가 기판 수요의 새로운 축으로 부상해 GPU/메모리 보드에 대한 수요를 확대할 것이다.
• - 전기전자 업종의 국내 기판 업체에 대한 긍정적 시각은 지속되나 해외 대비 여전히 저평가되어 바스켓 매수 관점의 접근이 유효하다.