패키지기판과 MLCC, 미래 공급을 예약하는 시..

iM증권의 전기전자 산업 전망은 패키지기판과 MLCC의 공급 여건이 향후 수익성과 주가 리레이팅의 핵심 축이 될 것이라고 진단한다. PCB 가격 인상과 FC-BGA의 수급 타이트화가 가격 프리미엄을 강화하고 있으며, FC-BGA 매출 확대가 기대된다. FC-BGA 수요는 GPU/Computing ASIC 중심에서 Switching IC와 서버 CPU로 확산되며 대면적 기판 수요가 구조적으로 늘어나고 있다. 서버용 MLCC의 수요 증가로 시장 규모가 확대될 것이며, 2026년 서버용 MLCC 시장은 1.9~2.0조원으로 전망된다. 당사는 삼성전기, 대덕전자, 심텍을 선호하고, 장비 업체인 기가비스에 대해서도 긍정적 시각을 유지하는 등 AI 서버 중심의 수요 가시성 확대에 따른 멀티플 리레이팅이 이어질 것으로 본다.

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• - PCB 가격 인상 및 FC-BGA 수급 타이트화로 가격 프리미엄이 확대될 가능성
• - FC-BGA 수요가 GPU/Computing ASIC에서 Switching IC와 서버 CPU로 확대
• - 대면적 고다층화 및 CPO/EMIB 적용 확대가 FC-BGA 생산부하를 심화
• - 서버용 MLCC 시장 규모가 2026년 1.9~2.0조원으로 확대될 전망( Bull 시나리오에선 더 큰 성장)
• - 삼성전기, 대덕전자, 심텍의 선호 및 기가비스의 긍정적 평가