패키지기판 업종 주가상승 코멘트: 한국 기판..

전기전자(Overweight) 보고서는 국내외 기판 업종의 밸류에이션이 여전히 해외 대비 저평가되었고, 하반기로 갈수록 기회 요인이 많아질 것으로 분석한다. 데이터센터용 시스템반도체의 CPU 비중 확대에 따라 FC-BGA 수요가 타이트해지고, 이에 필요한 기판 공급의 구조적 제약이 심화될 가능성이 있다. 선두 업체들이 FC-BGA로 생산 배분을 확대하는 반면 BT 기판 투자 증가가 상대적으로 제한될 가능성으로 후발 BT 기판 업체들의 반사 이익이 커질 전망이다. 심텍과 대덕전자 등 국내 주요 기판 기업의 가동률 개선 및 대규모 투자 계획이 이익 개선의 핵심 동력이 될 것이며 데이터센터 응용처 비중 확대에 따라 밸류에이션 격차도 축소될 것으로 본다. 12MF PER 쏠림 현상 속에서도 이익 개선과 AI 수요 확대로 밸류에이션 격차가 하반기에 좁혀질 가능성이 높다.

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• - 국내외 기판 업체의 밸류에이션 격차가 하반기에 축소될 가능성이 있다.
• - CPU 수요 증가로 FC-BGA 타이트니스가 심화되며 데이터센터 반도체 수요가 증가할 것으로 보인다.
• - 선두 업체의 FC-BGA 생산 배분 확대와 BT 기판 투자 축소가 후발 업체의 반사 이익을 키울 수 있다.
• - 심텍의 가동률 개선 및 대덕전자의 BT 기판 투자 확대/FC-BGA 매출 확대로 업종 내 이익 레버리지가 강화될 전망이다.
• - 12MF PER의 큰 차이가 하반기 이익 개선 및 데이터센터 비중 확대에 따라 축소될 가능성이 있다.