AI 인터커넥트 대전환 병목은 광으로 모이고,..

AI 인터커넥트 대전환에서 병목이 연산에서 메모리, 다시 GPU 간 인터커넥트로 이동하며 광전환의 필요성이 커지고 있다. 구리 기반 인터커넥트의 물리적 한계로 인해 광으로의 전환은 단계적으로 진행되며, 랙 간 스케일아웃 네트워크에서 시작해 랙 내부와 칩 단위로 점차 확산될 전망이다. 광 I/O가 단순 트랜시버 출하량 증가를 넘어 시스템당 콘텐츠 확대와 컴퓨트에의 근접성 확보를 이끄는 핵심 인프라가 될 것으로 본다. 글로벌 광원/섬유 기업과 8인치 파운드리/OSAT, 테스트장비사 등이 광전환의 수혜주로 거론되며, 국내에서도 성호전자 등은 중장기적 관점에서 매력으로 평가된다. 투자전략은 특정 기술에 편향되기보다 다수 진영의 공통 수혜를 보는 아키텍처 중립적 기업에 주목하는 것이 적합하다고 제시된다.

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• - 광 I/O가 컴퓨트에 얼마나 가까이 침투하고 시스템당 콘텐츠를 얼마나 확대하는지가 핵심 모멘텀으로 작용
• - 구리→광 전환은 단계적이며 스케일아웃 네트워크에서 시작해 패키지/칩 단위로 확산될 가능성
• - 글로벌 광원/섬유 업체와 파운드리/OSAT, 테스트장비사 등 다양한 밸류체인 수혜 기대
• - 국내 주도주로 성호전자, RF머트리얼즈, 대한광통신 등 주목
• - 아키텍처 중립적 수혜주를 발굴하는 것이 장기 투자 관점에서 바람직하다는 제언