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덕산하이메탈 · 기업 분석

기판 호황 씬의 주인공으로 리레이팅 중

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발행 당시 투자의견없음

리포트 핵심 요약

AI 요약

FC-BGA 및 메모리 호황의 반영으로 주가가 리레이팅 중이며, 밸류에이션 매력과 실적 성장 동력이 뒷받침된다. FC-BGA의 핵심 부품인 MSB의 글로벌 점유율이 70%에 달하고 일본 고객사 확보 및 삼성전기·Unimicron 매출 증가로 고객 다변화가 진행 중이다. 메모리 패키징용 솔더볼 수요도 지속 증가하며 2Q26부터 솔더볼 CAPA +30% 반영이 시작되고 가동률은 약 90%로 추정된다. 연결 자회사 실적 회복으로 2026년 본업 가치가 재평가될 것으로 보이며, 26F 매출 3,050억원(+33%), OP 346억원(+228%, OPM 11%) 추정 등의 강한 실적 트렌드가 확립됐다. 현재 주가의 26F PER은 17배 수준으로 글로벌 ABF 기판 업체 평균인 19~30배, 기판용 소재 업체 평균인 25배 대비 낮다.

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핵심 인사이트

AI 추출
  • - FC-BGA 수요 증가 수혜, MSB 글로벌 점유율 70% 차지; 가동률 70% 수준에서 AI·HDD 수요 상승에 따른 상승 여력 보유
  • - 메모리 패키징용 솔더볼 수요도 지속 증가, 솔더볼 가동률 90% 추정; 2Q26 부터 CAPA +30% 반영 시작
  • - 26F 실적은 매출 3,050억원(+33%), OP 346억원(+228%, OPM 11%)으로 강한 성장세를 시현
  • - 연결자회사 덕산넵코어스, 덕산에테르씨티의 실적 회복으로 26년 본업 가치 재평가 가능해지는 국면
  • - 주가 밸류에이션은 26F PER 17배로 ABF 평균(19-30배) 및 소재업 평균(25배) 대비 낮다

이 리포트에 언급된 종목

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