에이팩트 · 기업 분석
[AI] 반도체 후공정 패키징 및 테스트 턴키 ..
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리포트 핵심 요약
AI 요약반도체 후공정 전문기업으로 패키징과 반도체 테스트를 Turn-Key Solution으로 일괄 제공한다. 매출 구성은 패키징 71.66%, 테스트 23.65%로 95.31%를 차지한다. 2025년 매출액 1,110억원, 전년대비 28.0% 증가, 영업이익 53억원, 당기순이익 52억원으로 흑자전환했다. 국제 인증과 글로벌 IDM 고객을 확보하고 있으며, 2022년 패키징 부문 양수로 Turn-Key 체제를 구축했다.
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AI 추출- - 매출 구성에서 패키징 71.66%, 테스트 23.65%로 후공정 매출이 95.31%를 차지한다.
- - 2025년 매출액 1,110억원, 전년대비 28.0% 증가, 영업이익 53억원, 당기순이익 52억원으로 흑자전환했다.
- - Turn-Key Solution 체제 구축은 2022년 패키징 부문 양수로 시작되었고, 비메모리 반도체까지 포트폴리오 확장을 가능하게 했다.
- - 주요 고객으로 SK하이닉스, 삼성전자, LX세미콘 등 글로벌 IDM을 확보하고 있으며, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001 등 국제 인증으로 품질관리 역량을 강화.
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에이팩트 200470
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