바닥 딛고, 흑자전환을 향해

## 투자의견 및 목표주가 - 투자의견: 없음 - 목표주가: (해당사항 없음) ## 핵심 투자 포인트 1. 2025년 매출 1,100억원(+27% YoY), 영업이익 15억원(흑자전환 YoY) 예상; 2025년 2분기 BEP 달성 이후 하반기 체질 개선이 본격화될 전망. 전사적으로 고정비 효율화가 진행되며 2025년 6월부터 월 감가상각비가 기존 대비 9억원 수준 절감되고 있어 하반기 외형성장과 수익성 개선 폭은 더욱 확대될 전망. 2. 패키징 매출액은 832억원(+59.3% YoY), 테스트 매출액은 269억원(-22.2% YoY) 전망. 패키징 매출 회복의 원동력은 SK하이닉스향 DDR5 플립칩 패키징 물량 확대와 삼성전자 낸드(UFS 4.0 SSD) 패키징 수주 증가에 있음. 3. 2025년 상반기 고객사 매출 비중 재편 전망: SK하이닉스 약 60%, 삼성전자 약 15% 등으로 재편될 것으로 추정; 음성 캠퍼스 매각 예정 자산으로 전환(2025년 5월부), 생산능력은 패키징 월 매출 약 110억원, 테스트 월 매출 약 30억원 규모로 추정. ## 주요 실적 및 전망 - 2024년 연간 매출액 867억원(-7.5% YoY), 영업적자 215억원(적지 YoY); 패키징 부문 매출 522억원(-8.2% YoY), 테스트 매출 345억원(-6.4% YoY). 2024년 4분기에 248억원의 자산손상차손(영업외비용)을 반영. - 2025년 BEP 수준으로 수익성 회복이 기대되며, 연간 매출액은 1,100억원(+26.9% YoY), 영업이익은 15억원(흑자전환 YoY)으로 전망. - 2025년 분기별 전망: 1Q25 매출액 234억원(+7.4% YoY), 영업적자 34억원; 2Q25 매출액 264억원(+30.8% YoY), 영업이익 3억원; 3Q25 매출액 281억원(+46.0% YoY), 영업이익 18억원; 4Q25 매출액 322억원(+26.0% YoY), 영업이익 28억원. - 2025년 패키징 매출 비중은 75.6%, 테스트 매출 비중은 24.4%로 전망. - YoY 매출액 추세(요약): 1Q24 -4.9, 2Q24 56.0, 3Q24 27.3, 4Q24 -7.5, 1Q25 26.9. ## 추가 메모 - 주주 구성(1Q25말 기준): 뮤츄얼그로쓰 유한회사 55.33(사모펀드), 기타 44.67(%) , 자기주식 0.00. - 후공정은 고부가가치화 되고 있으며, 메모리와 비메모리 영역의 고성능화와 집적도 상승이 요구되어 단순 조립 중심에서 시스템 설계 수준의 기술력을 요구받고 있다. - 후공정의 주요 공정 단계는 다이싱, 다이 어태치, 본딩, 몰딩, 트리밍 및 포밍, 테스트이며, 고성능 인터커넥트 기술로 플립칩 본딩, Fan-Out WLP, 2.5D/3D 패키징, TSV, CoWoS, EMIB 등이 대표적이다. - ASE Holdings(대만)와 Amkor Technology(미국)가 글로벌 OSAT 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있으며, 2024년 ASE 그룹 매출은 185.4억 달러로 글로벌 Top 10 OSAT 매출의 44.6%를 차지하고 있다. 이는 사실상 시장 점유율 1위에 해당한다. - 에이팩트는 국내 OSAT 기업 중 드물게 메모리 반도체 중심의 후공정 특화 전략을 추진 중이며, 주요 고객사는 SK하이닉스와 삼성전자이다. 특히 고대역폭 DRAM 패키징 수요 증가에 힘입어 실적이 개선되고 있고, 후공정의 고정비 구조로 물량 확보가 핵심인데 하이닉스향 물량 증가로 고정비 절감 효과를 실현하며 영업이익률이 빠르게 회복되고 있다.

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• - 반도체 후공정 전문기업으로 주요 고객사는 SK하이닉스와 삼성전자.
• - 2025년 매출액 1,100억원(+27% YoY), 영업이익 15억원(흑자전환 YoY) 예상.
• - 2025년 2분기 BEP 달성 이후 하반기 체질 개선이 본격화될 전망.
• - 전사적으로 고정비 효율화가 진행되며 2025년 6월부터 월 감가상각비가 기존 대비 9억원 수준 절감되고 있어 하반기 외형성장과 수익성 개선 폭은 더욱 확대될 전망.
• - 2025년 매출 회복의 원동력은 패키징 사업으로, SK하이닉스향 DDR5 플립칩 패키징 물량의 확대와 삼성전자 낸드(UFS 4.0 SSD) 패키징 수주 증가가 있음; 패키징 매출액은 832억원(+59.3% YoY), 테스트 매출액은 269억원(-22.2% YoY) 전망.