후공정, 계측의 블루오션

SK증권은 파크시스템스의 후공정 MI 시장에서의 기회를 집중 조명한다. 후공정에서도 TSV, RDL, CMP 등 프로세스 영역이 확장되며 MI의 계측(M) 부문이 미세화·대면적화와 맞물려 새로운 블루오션으로 부상한다. Cu Dishing의 정밀도 요구가 서브 마이크로미터에서 나노미터 수준으로 낮아지는 등 D2W 하이브리드 본딩 수요가 현장에 영향을 줄 가능성이 크다. AFM 기반 계측 장비의 구조적 수요 증가와 신규 장비군의 단기 성과(NX-TSH, NX-Hybrid WLI, FX-Wafer)에 대한 기대감이 커지며, 하반기 실적도 상향될 것으로 보인다.

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• - MI의 계측 영역(M)의 확대와 후공정의 대면적화는 새로운 블루오션으로 부상하며 AFM 계측 수요가 구조적 상승세를 보이고 있다.
• - D2W 하이브리드 본딩 도입으로 Cu Dishing의 정밀도 요건이 서브 마이크로미터에서 나노미터 수준으로 낮아지며 계측 장비의 중요도가 크게 증가하고 있다.
• - 수주잔고 급증 및 질 개선: 1Q26 871억원에서 2Q26 1,125억원으로 증가했고 하반기 및 내년 실적 눈높이가 상향될 가능성이 크다.
• - 신규 장비군(NX-TSH, NX-Hybrid WLI, FX-Wafer) 단기 성과와 중화권 수주 확대가 하반기 모멘텀의 근거가 되고 있다.