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IT · 산업 분석

[IT 소재장비] 순차적 업사이클 전개

리포트 핵심 요약

AI 요약

2026년 글로벌 반도체 장비 투자는 전년 대비 +9% YoY 증가가 예상되며 메모리와 파운드리 투자가 동반 확대되어 2025-2028년 매년 상승하는 업황 사이클이 형성된다. 메모리 부문은 2026년 삼성전자와 SK하이닉스의 CAPEX가 동반 증가하고 DRAM 신규 공장 투자 및 1c DRAM 비중 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 보인다. DRAM의 신규 fab 투자 본격화와 1c DRAM capa의 큰 증가가 예측되지만 전환 투자로 인한 wafer capa 증가는 크지 않을 전망이다. 파운드리는 2nm 시대의 본격화로 TSMC의 N2 양산 확장 및 2H26 N2P 양산이 이뤄질 전망이며 AI/HPC 고객의 선단 공정 채택도 가속화된다. AI 추론 연산 수요 증가와 AI 인프라 경쟁 심화로 AI 가속기 시장의 성장 속도가 가속화되며 TSMC가 엔비디아, AMD, 브로드컴의 AI 가속기 생산을 주도하는 흐름이 매출 가이던스 상향으로 이어질 가능성이 크고, 최근 H200의 중국 내 판매 승인 역시 선단 공정 수요에 긍정적 요인으로 작용한다.

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핵심 인사이트

AI 추출
  • - 2026년 반도체 장비 투자 증가와 메모리/파운드리 CAPEX 확대로 공급사 사이클의 촉매가 강화된다.
  • - DRAM 투자 확대와 1c DRAM 전환으로 메모리 설비 수요가 견고해진다.
  • - TSMC의 2nm/N2P 양산 확장으로 파운드리 수요와 첨단 공정 채택이 가속화된다.
  • - AI 가속기 시장 성장의 가속화와 TSMC 주도 여부로 주요 AI 프로세서 매출 가이던스의 상승 가능성이 존재하며 H200 중국 승인도 긍정적 요인이다.

이 리포트에 언급된 종목

표시 기준

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일반 언급

발행 당시 목표가미제시

2026년 DRAM 신규 fab 투자 확대와 P4 1c DRAM 투자 확대에 따른 메모리 CAPEX 증가로 장비 수혜가 기대된다.

일반 언급

발행 당시 목표가미제시

2026년 1b DRAM 전환 투자 확대와 용인 클러스터 투자로 wafer capa가 증가하고, 2027년 Y1 fab 준공과 함께 장비 투자 가속화가 예상된다.

TSMC
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

2nm 양산 확장으로 AI/HPC 고객의 선단 공정 채택이 가속화되며 2H26에 N2P 양산이 이뤄질 전망이다.

엔비디아
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

TSMC의 AI 가속기 생산 주도에 따라 엔비디아가 AI 가속기 공급의 핵심 수요처로 부상한다.

AMD
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

TSMC가 AMD의 AI 가속기 생산도 독식하는 상황에 연계되어 있다.

브로드컴
일반 언급

발행 당시 목표가미제시

TSMC가 브로드컴의 AI 가속기 생산도 독식하는 상황에 연계되어 있다.

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