한화비전 · 기업 분석
두근 두근, 하이브리드 본딩의 시대가 온다
발행 당시 목표가80,000원
발행 당시 투자의견Buy
리포트 핵심 요약
AI 요약HCB(Hybrid Cu Bonding) 공정에 핵심 장비를 공급하며, NAND(2026년), 파운드리(2027년), HBM(2028년)에 적용될 전망. 2026년 매출액 2.0조원(+13%YoY)과 영업이익 2,451억원(+47%YoY)으로 급증 전망. SK하이닉스에 TC본더를 대량 공급하며 Samsung Electronics와 SK하이닉스 내 핵심 공급업체로 부각될 것으로 판단. 6개월 목표주가: 80,000원 제시.
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AI 추출- - 6개월 목표주가: 80,000원 제시
- - HCB 공정에 핵심 장비 공급으로 NAND(2026년), 파운드리(2027년), HBM(2028년) 적용이 전망
- - SK하이닉스에 TC본더를 대량 공급하며 Samsung Electronics와 SK하이닉스 내 핵심 공급업체로 부각될 것으로 판단
- - 주요 주주 구성은 한화 34.0%, 외국인 지분율 20.5%로 나타난다
이 리포트에 언급된 종목
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한화비전 489790
일반 언급발행 당시 목표가80,000원
Buy
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