프로텍 · 기업 분석
선단 패키징 수요와 함께 성장
발행 당시 목표가미제시
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리포트 핵심 요약
AI 요약HBM 및 2.5D 패키징 시장 확대에 따라 동사의 고사양 디스펜서 중심의 후공정 장비 수요가 증가할 것으로 예상된다. Attach, Laser Bonder, Micro Solder Ball Attach 등 장비 다변화를 통해 기존 디스펜서 중심에서 고부가가치 본딩 장비로의 체질 개선이 가속화되고 있다. 2026년 매출액 2,571억원(+11.7% YoY), 영업이익 576억원(+24.6% YoY)가 전망되며 Advanced Package 향 고사양 장비 수요가 강세를 지속할 것으로 보인다. 고마진 레이저 장비군의 판매 증가와 고사양 디스펜서 공급 확대가 수익성 개선에 기여해 OPM은 22.4%로 예상된다.
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AI 추출- - HBM 및 2.5D 패키징 확대로 후공정 장비 수요가 증가하고 공급 확대가 기대된다.
- - Attach, Laser Bonder, Micro Solder Ball Attach 등 장비 다변화로 고부가가치 본딩 장비 체질 개선이 가속화된다.
- - 2026년 매출 2,571억원(+11.7% YoY)과 영업이익 576억원(+24.6% YoY)로 성장세가 지속된다.
- - OPM은 약 22.4%에 달하며 고마진 레이저 장비군 판매 증가가 수익성 개선에 기여한다.
- - OSAT 중심의 수요 확대와 삼성전자 HBM 공급 기반 Attach 장비의 수요 확대로 공급 확대가 예상된다.
이 리포트에 언급된 종목
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프로텍 053610
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