삼성전기 · 기업 분석
'MLCC 임베디드 PCB'의 미래
리포트 핵심 요약
AI 요약MLCC 임베디드 PCB에 대한 주문 증가와 가동률 상승세가 가속화되고 공급단가 인상 초입이 확인된다. FCBGA 가격 상승이 시작되며 MLCC ASP도 오르는 흐름이 지속될 것으로 보인다. 2Q26E 영업이익은 3,421 억원(+61%)으로 추정되며 26F EPS는 14,851 원으로 제시된다. 임베디드 기판 기술은 노이즈 억제와 전력 효율 개선으로 패키지 기판의 차세대 방향을 제시하고, IT하드웨어 섹터 내 대형주로의 재평가 여력이 크다.
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AI 추출- - 주문 증가와 가동률 상승세 가속 및 공급단가 인상 초입으로 업황 개선 모멘텀이 확인된다
- - FCBGA 가격 상승이 시작되며 MLCC ASP도 오르는 트렌드가 지속된다
- - 임베디드 기판 기술은 커스터마이즈된 수동소자를 패키지 기판 내부에 실장해 노이즈 억제와 전력 효율을 개선한다
- - 26F EPS 14,851 원, 26F PER 40.4 배로 밸류에이션 프레임이 제시되고 2Q26E 영업이익은 +61% YoY로 전망
이 리포트에 언급된 종목
표시 기준최선호주는 이 리포트에서 추출한 선정 표시입니다. 일반 언급과 구분하며, 여러 리포트의 누적 순위나 현재 매수 추천을 뜻하지 않습니다.
발행 당시 목표가600,000원
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