5년 전보다 더 강한 기판 싸이클

5년 전보다 강한 기판 쇼티지가 도래했다. 이번 FCBGA 싸이클은 더 많은 빅테크가 공급처 확보에 적극적이며, AI 빅테크의 투자지원 제안으로 공급 측 위험이 고객사에 더 크게 분담되는 구조가 정착되고 있다. 고다층 FCBGA 레퍼런스의 기판 면적이 크게 확대되며 26년 대비 약 50% 증가, 27년 모델도 약 50% 추가 확대가 예상되고, 이로 인해 패키지 기술 경쟁도 심화되고 있다. 다만 기판 공급 증가 속도는 수요 증가를 따라가지 못하고 2~3년의 설비 증설 기간이 필요하다는 점이 주요 리스크로 남아 있다. 또한 기판 가격 인상은 이제 막 시작됐으며 5년 전 싸이클의 상승 폭(2년 간 50~150%)에 비해 현재는 초기 단계이나 수급 타이트화가 지속될수록 상승폭이 가팔라질 전망이다.

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• - AI 빅테크의 대규모 투자지원과 다수의 고객사 확보로 기판 공급 리스크가 고객사 부담 구조로 재편되고 있다.
• - 고다층·대면적 FCBGA의 기판 면적 확대가 지속되며 26년과 27년 모델에서 각각 약 50%의 추가 확대가 예상된다.
• - 기판 공급 증가 속도가 수요를 따라가지 못해 2~3년의 설비 증설 주기가 예견된다.
• - 공급 단가 상승은 초기 단계이나 수급 타이트화가 심화될수록 상승폭이 가팔라질 가능성이 높다.