기판으로 그린 미래의 청사진

LG이노텍의 기판 부문은 광학에 이은 제2의 성장축으로 확고히 자리매김했고, 패키지솔루션 사업의 현재와 미래가 핵심 기둠으로 제시되었다. RF-SiP 기술 경쟁력은 Cu Post, Coreless 등 핵심 기술 기반으로 글로벌 MS 1위를 유지하며, 기술 격차로 인한 상승 여력 역시 지속된다. FC-CSP은 대면적화 및 집적화 트렌드에 힘입어 수요가 증가하고, AI 서버의 LPDDR/GDDR 적용으로 메모리용 활용도도 함께 높아진다. FC-BGA는 PC 칩셋에서 PC CPU로의 적용 확대로 매출 확대가 전망되며, AI 가속기 및 서버향 공급도 기대된다. 대규모 증설은 수요 가시성과 고객 자금 투입 확인 후 결정될 예정이며, 현재 가동률은 풀캐파에 근접해 추가 설비 확대가 불가피해질 가능성이 있다.

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• - RF-SiP는 Cu Post, Coreless 등 5가지 핵심 기술 기반으로 글로벌 MS 1위를 유지하며 기술력 격차로 상향 여력이 지속된다.
• - FC-CSP는 AP 대면적화 및 집적화 트렌드에 따른 수요 증가와 AI 서버 내 LPDDR/GDDR 적용 확대로 메모리용 활용도 확대가 기대된다.
• - FC-BGA의 매출은 올해 전년 대비 2배 이상 확대될 전망으로 PC 칩셋에서 PC CPU로의 적용처 확장이 이뤄질 가능성이 있다.
• - 대규모 증설은 고객사 자금 투입과 사전 물량 협의에 기반해 진행되며, 현재 가동률이 풀캐파에 근접해 추가 증설 필요성이 커질 수 있다.
• - 기판 부문은 광학에 이은 제2의 성장축으로, 패키지솔루션 매출의 주된 구성 비중을 차지하는 RF-SiP의 응용처 확대가 성장의 핵심 동력이 된다.