피지컬 AI 시대의 방점

## 투자의견 및 목표주가 - 투자의견: Buy (Maintain) - 목표주가: 220000원 ## 핵심 투자 포인트 1. 삼성전자와 T사의 파운드리 계약 - 중장기적으로 7년 간(‘27~34년) 약 1만장/월의 Wafer를 공급하게 될 것으로 전망이며, 현 시점에서 AI6의 구체적 die 크기를 알 수 없으나 AI4 대비 +50% 커진 400㎟로 가정할 경우, 12” Wafer당 약 75개의 양품이 나올 것으로 추정된다(보수적으로 수율 50% 가정). 이 경우 7년 간 약 6,100만개의 칩이 출하되며 연평균으로는 880만개다. - 24년 T사의 칩 출하량이 390만개로 추정됨을 감안하면 (차량 판매량 177만대 x FSD칩 2개/대 x 부품 기준 1.1배), 중장기적으로 2배 이상 커지는 것이다. - 삼성전기에 갖는 의미는 MLCC, FC-BGA, 카메라 등 전사적으로 T사향 부품의 주요 공급사 지위를 갖고 있으며, 이 과정에서 동사의 T사향 매출은 2배 이상 성장할 것으로 전망된다. 또한 ‘25년 T사향 매출은 6,080억원으로 전사 매출의 약 6%를 차지할 것으로 전망된다. - 투자의견 Buy (Maintain); 목표주가를 기존 18만원에서 22만원으로 +22% 상향한다. 12MF BPS 127,784원에 P/B 1.75배를 목표로 한다. 2. 매출·수익 구조 및 가동률/포트폴리오 - 전사합계 매출은 2,624 2,580 2,597 2,492 2,739 2,784 2,847 2,633 10,294 11,003 11,756이며 YoY는 29.8% 16.2% 10.0% 8.9% 4.4% 7.9% 9.6% 5.6% 15.8% 6.9% 6.8%이다. - 광학 OPM: 5.3% 2.7% 3.9% 1.9% 4.3% 3.4% 1.6% 0.7% 3.6% 2.6% 2.9%; 컴포넌트 OPM: 9.5% 12.2% 12.1% 5.1% 11.0% 12.2% 14.6% 10.2% 9.9% 12.1% 13.8%; 패키지 OPM: 4.8% 8.3% 9.4% 7.8% 4.6% 4.4% 4.8% 2.8% 7.7% 4.1% 7.2%; 전사합계 OPM: 6.9% 8.1% 8.9% 4.6% 7.3% 7.7% 8.7% 5.7% 7.1% 7.4% 9.1%. - 그림5: 삼성전기 부품별 T사향 매출 전망: 6,000억원 → 2조원; 그림6: 삼성전기 부품별 T사향 OP 전망: 370억원 → 1,420억원. - 그림7: 1st Tier MLCC 업체들의 가동률은 90%대에 도달. 삼성전기 95%. 3. 밸류에이션 및 실적 추정 - 현재주가 162,200원, 목표주가 220,000원, 상승여력 36%, 적정주가 223,622원; BPS 127,784, 12MF Forward P/B 1.75, 10년 평균 12M Forward P/B의 +1SD. 신규추정 2025E 매출 11,003, 2026E 11,756, 영업이익 809/1,066, 지배주주순이익 584/817, EPS 7,522/10,527; 기존추정 대비 매출 +0.1%/+0.4%, 영업이익 +1.4%/+4.2%, 지배주주순이익 -1.6%/+1.2%, EPS -1.5%/+1.2%. ## 주요 실적 및 전망 - 2024년 매출액 10,294억원, 영업이익 735억원, 당기순이익 703억원, EPS 8,752원. - 2025E~2027E 매출액은 11,003억원, 11,756억원, 12,461억원이며, 영업이익은 809억원, 1,066억원, 1,248억원, 당기순이익은 604억원, 846억원, 1,018억원, EPS는 7,522원, 10,527원, 12,667원. - 매출액 증가율(%)은 15.8, 6.9, 6.8, 6.0이고, 영업이익률(%)은 7.1, 7.4, 9.1, 10.0, 순이익률(%)은 6.8, 5.5, 7.2, 8.2. - 투자의견은 변동 추이에서 모두 Buy로 제시되었고, 목표주가는 2023-10-27 160,000원, 2024-01-04 185,000원, 2024-05-28 200,000원, 2024-09-26 180,000원, 2025-09-02 220,000원. ## 추가 메모 - 매수 92.5% - 중립(보유) 6.8% - 매도 0.7%

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• - 삼성전자와 T사의 파운드리 계약은 중장기적으로 7년 간(‘27~34년) 약 1만장/월의 Wafer를 공급하게 될 것으로 전망하며, 현 시점에서 AI6의 구체적 die 크기를 알 수 없으나 AI4 대비 +50% 커진 400㎟로 가정할 경우, 12” Wafer당 약 75개의 양품이 나올 것으로 추정된다(보수적으로 수율 50% 가정). 이 경우 7년 간 약 6,100만개의 칩이 출하되며 연평균으로는 880만개다.
• - 참고로, ‘24년 T사의 칩 출하량이 390만개로 추정됨을 감안하면 (차량 판매량 177만대 x FSD칩 2개/대 x 부품 기준 1.1배), 중장기적으로 2배 이상 커지는 것이다.
• - 동사 삼성전기에 갖는 의미는 무엇일까? 삼성전기는 MLCC, FC-BGA, 카메라 등 전사적으로 T사향 부품의 주요 공급사 지위를 갖고 있으며, 이 과정에서 동사의 T사향 매출은 2배 이상 성장할 것으로 전망된다. 또한 ‘25년 T사향 매출은 6,080억원으로 전사 매출의 약 6%를 차지할 것으로 전망된다.
• - 투자의견 Buy (Maintain); 목표주가를 기존 18만원에서 22만원으로 +22% 상향한다. 12MF BPS 127,784원에 P/B 1.75배를 목표로 한다.
• - 전사합계 매출은 2,624 2,580 2,597 2,492 2,739 2,784 2,847 2,633 10,294 11,003 11,756이며 YoY는 29.8% 16.2% 10.0% 8.9% 4.4% 7.9% 9.6% 5.6% 15.8% 6.9% 6.8%입니다.